SMT的形成與發展從歷史講，貼裝元器件SMC/SMD，銷售，由歐美**技術國家發明于1960年代中期。后來的一些年較多采用這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電路。在先前已制作好線路、厚膜電阻與焊盤的陶瓷基板上，印刷錫膏，銷售juki吸嘴，以手工方式貼上無引線*石陶瓷電容MLC、被稱為‘芝麻管’的短小引腳晶體管與貼裝式IC，然后進行再流焊接，銷售juki雷射，完成組裝，銷售juki馬達，這就是雛形的SMT方式。盡管當時還沒有出現‘SMT’這個學術名詞，尚未形成單獨的技術門類，但這**的具有強大生命力的組裝工藝逐漸形成

UKI公司以新 “3E EVOLUTION” 理念為指引，進一步地改進了“JX-100”，研制出可適應于長尺寸LED線路板的“JX-100 LED”，致力于擴大在**的銷售規模。　　機種精巧、高速、ＬＥＤ適用型貼片機 JX-100 LED開始銷售日期2010年 4月 1日　　■適應貼裝LED的新功能標準功能可以貼裝LED基板等長達800mm的**長尺寸基板。為識別LED元件新研制了算法系統，可以適用于所有LED的貼裝。為避免向應貼裝的線路貼裝照明度不同的LED，標準功能中具有“元件殘數管理功能”。　　■優越的經濟效益以精銳的功能，實現了**的生產效益。
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