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本機(jī)主要特點(diǎn)：

○整體機(jī)構(gòu)布局設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進(jìn)行在線接駁；

○第壹波峰及第貳波峰均采用無(wú)級(jí)電子變頻技術(shù)，獨(dú)立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；

○助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護(hù)簡(jiǎn)單，噴咀使用壽命長(zhǎng)；

○助焊劑與外界不接觸，無(wú)揮發(fā)，波峰焊價(jià)格，無(wú)污染，成份穩(wěn)定，波峰焊，無(wú)須維護(hù)；

○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動(dòng)控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；

○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；

○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨(dú)立控溫，確保焊接工藝；

○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管，發(fā)熱均勻，波峰焊多少錢一臺(tái)，使用壽命長(zhǎng)；

○運(yùn)輸系統(tǒng)采用無(wú)級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；

○具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能，減少焊錫的氧化量；

○具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均設(shè)有過(guò)載保護(hù)系統(tǒng)；

○具有普通型及經(jīng)濟(jì)型兩種運(yùn)行模式；

○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開(kāi)機(jī)。

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波峰焊過(guò)程中，常見(jiàn)不良分析概要

焊后PCB板面殘留多板子臟:

1.FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。

2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，小型無(wú)鉛波峰焊，時(shí)間太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

4.錫爐溫度不夠。

5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。

7.助焊劑涂布太多。

8.PCB上扦座或開(kāi)放性元件太多，沒(méi)有上預(yù)熱。

9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

10.PCB本身有預(yù)涂松香。

11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。

12.PCB工藝問(wèn)題，過(guò)孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。

14．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑

?著 火：

1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

4.PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度

太高)。

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問(wèn)題(PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近)。

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