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    選擇性波峰焊|凱越自動化 在線咨詢 |波峰焊

  • 作者:深圳市凱越自動化設備有限公司 2017-07-14 19:19 1050
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    凱越自動化波峰焊錫爐的制程分析及改善處理方案綜合

    1 錫尖

    (1) 錫液中雜質或錫渣太多

    (2) 輸送帶傳輸角度太小

    (3) 輸送帶有振動現象

    (4) 錫波高度太高或太低

    (5) 錫波有擾流現象

    (6) 零件腳污染氧化

    (7) 零件腳太長

    (8) PCB未放置好

    (9) PCB可焊性不良,污染氧化

    (10) 輸送帶速度太快

    (11) 錫溫過低或吃錫時間太短

    (12) 預熱溫度過低

    (13) 助焊劑噴量偏小

    (14) 助焊劑未潤濕板面

    (15) 助焊劑污染或失去效能

    (16) 助焊劑比重過低

    2針孔及氧化

    (1) 輸送帶速度太快

    (2) Conveyor角度太大

    (3) 零件腳污染氧化

    (4) 錫波太低

    (5) 錫波有擾流現象

    (6) PCB過量印上油墨

    (7) PCB孔內粗糙

    (8) PCB孔徑過小,零件阻塞,選擇性波峰焊,空氣不易逸出

    (9) PCB孔徑過大

    (10) PCB變形,未置于定位

    (11) PCB可焊性差,污染氧化,含水氣

    (12) PCB貫穿孔印上油墨

    (13) PCB油墨未印到位

    (14) 焊錫溫度過低或過高

    (15) 焊錫時間太長或太短

    (16) 預熱溫度過低

    (17) 助焊劑噴霧量偏大

    (18) 助焊劑污染成效能失去

    (19) 助焊劑比重過低或過高

    3短路

    (1) 輸送帶速度太快

    (2) Conveyor角度太小

    (3) 吃錫時間太短

    (4) 錫波有擾流現象

    (5) 錫波中雜質或錫渣過多

    (6) PCB兩焊點間印有標記油墨,造成短路

    (7) 抗焊印刷不良

    (8) 線路設計過近或方向不良

    (9) 零件腳污染

    (10) PCB可焊性差,波峰焊價格多少,污染氧化

    (11) 零件太長或插件歪斜

    (12) 錫溫過低

    (13) 預熱溫度過低

    (14) 助焊劑噴霧量太小

    (15) 助焊劑污染或失去效能

    (16) 助焊劑比重過低

    4 SMD漏焊

    (1) 改用雙噴流焊噴嘴可減少漏焊(走雙波)

    (2) 在PCB接近浮貼零件端點的銅膜加排氣孔,可減少漏焊

    (3) 零件排列整齊及空出適當空間,可減少漏焊

    (4) 電路分布線設計時,零件長向和輸送帶方向或直角關系,可減少漏焊

    (5) 輸送帶速度太快

    (6) 零件死角或焊錫的陰影效應

    (7) 錫液中雜質或錫渣過多

    (8) PCB表面處理不當

    (9) PCB印刷油墨滲入銅箔

    (10) 零件受污染氧化

    (11) 錫波太低

    (12) 錫溫過低

    (13) 預熱溫度過低

    (14) 助焊劑噴量太大或太小

    (15) 助焊劑污染或含水氣

    (16) 助焊劑比重過低

    ?


    腐 蝕(元器件發綠,焊點發黑)

    1. 銅與FLUX起化學反應,形成綠色的銅的化合物。

    2. 鉛錫與FLUX起化學反應,波峰焊廠家,形成黑色的鉛錫的化合物。

    3. 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多)。

    4.殘留物發生吸水現象,(水溶物電導率未達標)

    5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。

    6.FLUX活性太強。

    7.電子元器件與FLUX中活性物質反應。

    連電,漏電(絕緣性不好)

    1. FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電。

    2. PCB設計不合理,布線太近等。

    3. PCB阻焊膜質量不好,容易導電。

    五、 漏焊,虛焊,連焊

    1. FLUX活性不夠。

    2. FLUX的潤濕性不夠。

    3. FLUX涂布的量太少。

    4. FLUX涂布的不均勻。

    5. PCB區域性涂不上FLUX。

    6. PCB區域性沒有沾錫。

    7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

    8. PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

    9. 走板方向不對。

    10. 錫含量不夠,波峰焊,或銅**標;[雜質**標造成錫液熔點(液相線)升高]

    11. 發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

    12. 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。

    13. 走板速度和預熱配合不好。

    14. 手浸錫時操作方法不當。

    15. 鏈條傾角不合理。

    16. 波峰不平。

    六、 焊點太亮或焊點不亮

    1. FLUX的問題:A .可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);B. FLUX微腐蝕。

    2. 錫不好(如:錫含量太低等)。


    選擇性波峰焊|凱越自動化(在線咨詢)|波峰焊由深圳市凱越自動化設備有限公司提供。選擇性波峰焊|凱越自動化(在線咨詢)|波峰焊是深圳市凱越自動化設備有限公司()今年全新升級推出的,以上圖片僅供參考,請您撥打本頁面或圖片上的聯系電話,索取新的信息,聯系人:胡連雄。


    深圳市凱越自動化設備有限公司是經深圳市工商行政管理注冊而成立的有限責任公司。公司位于交通便利、通訊發達的深圳市光明新區**中學附近,緊鄰松白公路、龍大高速和南光高速,交通較為便捷。凱越公司自設現代化生產廠房,配備了現代化生產設施,總占地面積5000平方米,現有員工百來余人,公司匯聚了眾多業內的工程技術人員,建立了良好的工作環境及現代化管理體系。凱越公司集研發、設計、生產制造、銷售、售后服務于一體,主要生產經營電子生產設備及相關的配套產品:系列波峰焊錫機、回流焊錫機、錫膏印刷機、接駁臺、切腳機、上下料機、轉彎機、平行移載、升降臺等周邊設備;系列生產線、總裝線、老化線、包邊線、檢測線、滾筒線等各種非標線體;系列柔性生產線、柔性周轉車、柔性老化車、柔性貨架、各種非標柔性工作臺等及物流配送中心全套系統。凱越公司產品廣泛應用于家電行業、IT行業及通訊行業。憑借雄厚的技術實力,凱越公司已為眾多的電子加工廠提供了系統配套生產方案。凱越公司立足當前,放眼長遠,致力高科技電子設備的研制和開發,采用現代管理方法,大力拓展國內外市場,力爭攀登行業高峰,朝集團化、**化方向發展。


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