我公司自行設計生產的SMD/SMT半自動編帶包裝機，該設備是人工片式電子元器件的多尺寸調整的          小型包裝機設備，適用于中小批量的片式元器件包裝，現有KL-I、II、III、IV四款適合多種不同元器件的包裝要求，客戶可以訂購，以達到低投入，高產出的效果。
 
特點：
● 良好的適應性：
   軌道可在8ｍｍ－７２ｍｍ的范圍內靈活調整；
   軌道夾持型腔，控制穩定，調整簡便；
●**的熱壓頭：
壓合裝置有作**調整的能力；前后熱壓頭裝有微調頭，對封合線的位置可以做**調整 
﹝-0．1ｍ／ｍ﹞；同時達到包裝的美觀要求；
獨立控制的雙頭結構**壓帶的平衡；
雙頭獨立PID溫度控制，溫度控制準確穩定；
●多種封合方式：
自粘
連續性﹝CONTINUOUS HEAT SEALING﹞熱壓封合；
往復式﹝RECIPROCATE HEAT SEALING﹞熱壓封合；
●蓋帶調整結構優異：
可以調整蓋帶行進的張力；
可以調整蓋帶的位置；
●*的走帶結構：
走帶結構十分*，可以保護載帶的完整性；
走帶啟動平穩，無段調速；腳踏控制；
●*裝夾，**調整：
機器的收放帶機構**可以非常簡便裝夾所有符合EIA-841A標準的載帶包裝膠輪，紙輪等；
 
 
主要技術叁數：
編帶速度：約3000-7000片小時﹝實際根據元件的極性，形狀等特點而有不同﹞
編帶規格：8ｍｍ－７２ｍｍ；
空帶盤經：《600ｍｍ；
面帶盤經：《250ｍｍ；
加熱溫度：110℃～200℃；
電   源：AC220V，50HZ。
 
 
設備保用一年，任何配件因自身原因損壞一律**更換；對于易損件，我公司常備庫存，以備更換。