企業精神：自強不息，厚德載物。                                                                               
      富力天晟以“自強不息，厚德載物”作為企業精神。自強不息— —“天行健，君子以自強不息”，天（即自然）的運動剛強勁健，君子處事，也應像天一樣，自我力求進步，剛毅堅卓，發奮圖強，不可懶惰成性。作為企業精神，企業也應像君子行事一樣，力求進步剛毅堅卓，發憤圖強。厚德載物— —“地勢坤，君子以厚德載物”，大地吸收陽光滋潤萬物，君子應增厚美德，。如果企業是君子，度量要像大地一樣，沒有任何東西不能包容。作為企業員工，也應如此。

                                                            
          公司介紹
 
        富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有陶瓷電路板**品牌--斯利通.
       ● 公司主營產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）制作。
       ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化生產的貼心服務。
       ● 產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期年產能為18000㎡。
       ● 公司擁有專業的生產、技術研發團隊，**的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們產能的高效性提供**。我們致力于為**客戶提供較專業、較快速、較貼心的定制化服務.
       
 
        品牌介紹-斯利通
        
         作為高新科技+互聯網模式的**者，我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務.
         尖端技術：LAM技術，DPC技術
         團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊，多次參加**性電子展 會.        
         貼心服務：生產周期快，根據客戶的圖紙定制化生產     
         品牌核心：聚焦高尖端技術，走在科技*，讓技術與產品共同成長，成就不一樣的行業尖端品牌.
工藝介紹
     
           LAM技術：我司產品采用國家發明專利激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）生產，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子   態化，使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高，結合力好，導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越，激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力，成本較傳統的技術更低、*開模、環保無污染，應用領域廣泛。
 
           DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是較具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的**企業。
公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率較大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期產能為年產1000m2。
公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，**其產能的靈活性與生產力，為**客戶提供較專業、快速、及時的貼心服務。