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    廠家** HONTON助焊膏 BGA助焊膏

  • 作者：深圳市寶安區沙井宏騰電子工具儀器行 2009-12-17 08:23 234
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    HONTON牌助焊膏主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態為粘狀的樹脂
通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接.
HONTON牌助焊膏適合BGA芯片植球，顯示卡等. 熱穩定性好，可焊性好，殘留物 少，焊點光亮。對于尺寸小的錫球（如0.30mm），洄流焊時不容易發生錫球連焊.



    產品價格：面議
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