陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的較佳材料，特別適用于多芯片（MCM）和基板直接鍵合芯片（COB）等的封裝結構，同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
我公司采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），可大規模生產單面、雙面、通孔化陶瓷基金屬化基板，陶瓷基印刷電路板（陶瓷基PCB）等產品，產品質量穩定性好，在許多領域具有十分廣泛的用途。

產品主要參數:
熱導率	氧化鋁陶瓷的熱導率（15～35 W/m.k）
	氮化鋁陶瓷的導熱率（170～230 W/m.k）
結合力	較大可達45MPa
熱膨脹系數	與常用的LED芯片相匹配
可焊性	可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用；
絕緣性	耐擊穿電壓高達20KV/mm
導電層厚度	1μm～1mm內可調
高頻損耗	小，可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距（L/S）分辨率	較大可達20μm
有機成分	不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層	不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用


產品**優勢：
1、更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；
2、更牢、更低阻的導電金屬膜層；
3、基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；
4、絕緣性好；
5、導電層厚度在1μm～1mm內可調；
6、高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；
7、可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率較大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；
8、不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；
9、銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。
10、三維基板、三維布線。

公司簡介
?  眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的**企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有*特的技術優勢。
公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環氧三維電路板，采用*的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。
?   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
?   產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目前*一期年產能為12000m2。
?   公司擁有專業的生產、技術研發團隊**的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質量**體系，為我們產能的*性提供**。
?   我們致力于為**客戶提供較專業、較快速、較貼心的定制服務。

企業**觀
?  公司始終堅持質量*一、用戶至上、誠信為本、創新共贏的理念，秉乘自強不息、厚德載物的企業精神，兢兢業業，勤奮合作，銳意進取，立志成為線路板制造的**企業，為*騰飛竭盡全力！

研發團隊
?  依托華中科技大學武漢光電國家實驗室。作為科技部2003年11月批準籌建的*一批五個國家實驗室之一，武漢光電國家實驗室依托華中科技大學，由教育部、湖北省和武漢市共建，在光電器件設計與制造技術特別是激光制造技術領域擁有*特的優勢。
    公司獲得武漢光電國家實驗室激光**制造技術團隊的強力支持，后者擁有歷時二十年自主開發的激光*金屬活化技術、激光微熔覆技術、激光快速圖形化技術等系列**，并在強大技術基礎理論的支撐下，形成系列高密度、高深寬比、高結合強度、**三維和平面陶瓷線路板，和三維樹脂基線路板，形成大量*創性的*技術成果，并已經在航空航天、*電子等領域得到工程應用。