QUICK800返修支架 特點：
* 全新組合式工作平臺，使維修更加方便
* 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。
* 可根據線路板尺寸大小的不同進行調節。
* 可根據需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。 規格： 底板尺寸 350 X 250 mm 高度 380 mm 微調高度 60 mm 大支架尺寸 382 X 300 X 110 mm 小支架尺寸 216 X 180 X 82 mm 重量 5.6kg