1、本系列產品為免清洗型，回流焊后殘留物較少，*清洗即可達到優越的ICT探針測試功能，及具有較高之表面絕緣阻抗。
      2、連續印刷穩定，在長時間印刷后仍能與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。
      3、印刷時具有優越的脫膜性可適用于組間距器件（0.5mm/20mil）或更細間距（0.4mm/16mil）的貼裝。
      4、溶劑揮發慢，可長時間印刷不會影響錫膏的印刷粘度。
      5、本產品粘度適中，觸變性好，印刷中和印刷后不易坍塌，顯著減少焊接架橋之發生。
      6、回流焊時產生的錫球較少，有效的改善短路之發生，焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
      7、助焊劑含量低，乾躁性良好，產品儲存穩定性佳。
      8、適用的回流和方式：紅外線，氣相式，對流式，傳導式，熱風式，雷射式。

注冊資金:人民幣 50.00 萬