手動(dòng)非接觸式切割
（1）將割炬滾輪接觸工件，噴嘴離工件平面之間距離調(diào)整至3～5mm。（主機(jī)切割時(shí)將“切厚選擇”開(kāi)關(guān)至于高檔）。
（2）開(kāi)啟割炬開(kāi)關(guān)，引燃等離子弧，切透工件后， 向切割方向均速移動(dòng)， 切割速度為： 以切穿為前提，宜快不宜慢。太慢將影響切口質(zhì)量，甚至斷弧。
（3）切割完畢，關(guān)閉割炬開(kāi)關(guān)，等離子弧熄滅， 這時(shí)，壓縮空氣延時(shí)噴出，以冷卻割炬。 數(shù)秒鐘后，自動(dòng)停止噴出。移開(kāi)割炬， 完成切割全過(guò)程。
激光切割機(jī)是利用高功率高密度的激光光束掃描材料的表面，在很短的時(shí)間內(nèi)就可以將材料加熱到幾千甚至上萬(wàn)攝氏度，可以使材料融化或者汽化，再用高壓氣體將熔化或者其他物質(zhì)從切縫中吹走。激光切割運(yùn)用看不見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光切割速度快、切口平滑，一般是不需要后期加工的，切割受熱影響較小，板材變形小。
 
切割精度的區(qū)別，等離子的切割精度可以達(dá)到1mm以?xún)?nèi)，而激光切割的精度能達(dá)到0.22mm以?xún)?nèi)。在成本上等離子切割機(jī)比激光切割機(jī)便宜些，在加工精度來(lái)看，等離子切割相當(dāng)于粗加工，激光切割相當(dāng)于精細(xì)加工。
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