■產品特性
高導熱性1.3 W/m·K；PI膜載體；很強的拉伸強度和撕裂強度；優異的阻燃性能V-0

■應用方法            
BNK10易裁切成型，可根據應用環境的不同，模切或沖切成任意形狀，用于各種電子器件與散熱器或外殼之間，實現導熱和絕緣的作用。BNK10可采用螺釘、扣具等機械固定方式，也可背膠使用  

■典型應用                      
● 電源     
● 電動機
● 功率半導體器件
● TO封裝器件           

■產品規格
片材、模切、卷材，背膠或不背膠等

說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條 件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問 題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為 您提供盡可能的幫助。
深圳市博恩實業有限公司

深圳市博恩實業有限公司成立于2004年，是集研發、生產、銷售于一體的國家**企業。公司注冊地位于深圳市寶安區，在東莞、閩臺均設有分支機構。博恩公司主要生產的產品包括熱界面材料（導熱墊片、導熱矽膠布、導熱雙面膠、導熱灌封膠、導熱硅脂）、絕緣片（聚丙烯和聚碳酸酯）、電磁屏蔽材料（導電橡膠、導電膠水）、普通硅膠制品等。產品廣泛應用于LED、太陽能、計算機、電視機、手機、汽車、交換機等多個行業，先后被富士康、上海通用、索尼、西門子、艾默生、長城、康舒、中興、華為等數十家國內外著名公司選定為長期的供貨商。2008年和清華大學共同組建深圳市重點實驗室和清華博恩熱管理實驗室，并和清華大學、華為聯合承擔國家863項目。