
蘇州晶圓激光切割機產品詳細介紹:
該設備可劃線,可切片,切割速度提升20%,減少了GPP生產中掩膜、蝕刻兩道工序,并且優化了劃片精度。
可應用于:集成電路晶圓,GPP二極管晶圓,GPP可控晶圓
產品特點:
簡化生產流程,降低生產成本
速度快,效率高,零破片率
非機械加工,無機械應力,提高芯片質量
CCD快速定位功能
高精度的直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺
大理石基座,穩定可靠,熱變形小
精密數控系統
全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好
劃線工藝專家系統
高可靠性和穩定性
技術參數:
激光類型 Type of Laser 紅外 IR 紫外 UV 型號 Model TH-4212 series TH-6210 series 激光波長 Laser Wavelength 1064nm 355nm 激光功率 Laser Power 可選 5W 較 大加工晶圓尺寸 Max Wafer Processing 4 inch 6 inch 劃線速度 Scribing Speed 180mm/s 30mm/s 劃線線寬 Scribing Linear Width 40-55um 20-30um 劃線線深 Scribing Linear Depth 50-200um 50-100um 系統定位精度 Locadion Precision 5um 5um 重復定位精度 Repetition Location Precision 2um 2um 激光器使用壽命 Laser Life 10萬小時 1.2萬小時 應用領域:
可應用于:集成電路晶圓,GPP二極管晶圓,GPP可控晶圓
晶圓激光切割機 /products_list1/pmcId=45.html
蘇州晶圓激光切割機
蘇州天弘激光股份有限公司成立于2001年1月9日.是一家專業開發光、機、電一體化設備的**企業、省民營科技企業。也是“十二五”國家“高功率及皮秒激光器產業化應用**“單位。公司主要產品涵蓋六大系統:1.中小功率激光加工系統2.激光焊接系統3.數控激光切割系統4.微加工系統5.自動化系統6.激光3D再制造系統。是華東地區歷史較悠久、產品覆蓋較全的激光裝備制造商。公司聯合蘇州大學、清華大學、中科院合肥物質科學研究院等高校院所,進行前瞻性基礎研究和產學研合作,創建“江蘇省工程技術研究中心”、“江蘇省企業研究生工作站”等科研設施;承擔了多項國家創新基金項目、‘863’項目、省科技支撐項目、省成果轉化項目、市科技計劃項目等科技項目,為公司的長期發展積累了基礎,創造了條件。我們制造的“**、高穩定度、高性價比”的激光加工系統,為客戶提供了一個優良的選擇,也為中國的激光制造工藝升級做出了巨大的貢獻。“質量是本、服務至上”天弘激光遵循ISO9001:2008質量體系,精心打造、細心呵護每一套天弘產品,認真對待每一位天弘客戶,共筑“誠信天弘”。