生產 導熱硅膠片 IC和散熱片或產品外殼間的填充 使用
導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有**的導熱率。
 
 應用方式
●     線路板和散熱片之間的填充
●     IC和散熱片或產品外殼間的填充
●     IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充
  典型應用
●     LED燈飾               ●     視頻設備
●     背光模組              ●     網絡產品
●     開關電源              ●     家用電器
●     醫療設備              ●     PC 服務器/工作站
●     通信設備              ●     光驅/COMBO
●     LED電視               ●     基放站
●     移動設備              ●     網絡播放器
物理特性參數表：
 
測試項目
測試方法
單 位
CPP300測試值
顏色Color
Visual
　
灰色
厚度Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
抗拉強度Tensile Strength           
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10
耐溫范圍 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐電壓Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
　
V-0
導熱系數Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
3.0
　　基本規格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用規格裁成具體尺寸。  導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本

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