東莞萬瑞電子塑膠有限公司是耳殼、咪殼、夾子、耳機、耳機配件、塑膠配件等產品專業生產加工的有限責任公司，公司總部設在大陸，擁有完整、科學的質量管理體系，歡迎各界朋友蒞臨東莞萬瑞電子塑膠有限公司參觀、指導和業務洽談。

雙面PCB板圖形電鍍工藝流程：

覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu+Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網印阻焊圖形→固化→網印標記符號→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。

流程中“化學鍍薄銅→電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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PCB設計后期檢查的要素（一）

元件封裝

　　(1)焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，pcb板，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。

　　(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件，pcb板制作價格，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。

　　(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印較l好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。

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