SC2235
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海思芯片： 
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海思系列
HI3516DRBCV100、HI3520DRQCV200、HI3516CRBCV200、HI3518CRBCV100、
HI3520DRQCV300、HI3516ARBCV100、HI3531ARBCV100、HI3516ARBCV200、
HI3516CRBCV300、HI3521ARBCV100、HI3519RFCV101、HI3516CRBCV100、
HI3518ERBCV100、HI3535RBCV100、HI3536RBCV100、HI3518ERBCV200、
HI3515CRQCV100、Hi3518ERBCV201、4762673674 (不是聯系方式) hi3516erbcv100
3516dv100、3520dv200、3516cv200、3518cv100、
3520dv300、3516av100、3531av100、3516av200、
3516cv300、3521av100、3519v101、3516cv100、
3518ev100、3535v100、3536v100、3518ev200、
3515cv100、3518EV201、3559AV100、3516EV100、
3536CV100、3536DV100、3559V100、3556V100
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Hi3536CV100、Hi3536DV100、Hi3559V100、Hi3556V100
HI3516A/C/D/E、HI3518A/C/D/E、HI3519、HI3520A/C/D等海思前后端主控
OV系列
OV9732、OS05A10、OV2710、OV4689
思特威系列
SC1135、SC1245、SC1235、SC2235
NVP系列
NVP6114、NVP6124B、NVP1918C、NVP6134C
NVP2431、NVP2441、NVP2440、NVP2421、NVP2090、NVP2041H、NVP2040E、NVP2010
Micron鎂光系列
ar0130、ar0331、ar0237
sony系列
IMX291LQR、IMX323LQN、IMX307LQD、IMX307LQR、
IMX226CQJ、IMX226CLJ、IMX334LQR、IMX264LLR、
IMX264LQR、IMX305
晶相系列
JX-V01、JX-H42、JX-H62、JX-H61、
JX-H65、JX-F02、JX-F22、JX-K02
通信芯片系列
RTL8201F-VB-CG
LAN8710A-EZC-TR
IP101GRR
其他型號歡迎咨詢
2009年，華為推出*一款智能手機芯片——Hi3611（K3V1），因為*一款產品不是很成熟，K3V1較終沒有走向市場化。
十年磨一劍，截止到2016年8月20日，搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破一個億。
任正非曾在2012實驗室說：“我們在價值平衡上，即使做成功了，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。”
十年磨一劍，接下來簡述華為海思麒麟手機SoC芯片簡史。
因為任正非的高瞻遠矚，華為于2004年10月專門組建手機芯片研發隊伍，希望走出對美國芯片的依賴。　
5年之后……
2009年，華為推出*一款智能手機芯片——Hi3611（K3V1），因為*一款產品不是很成熟，K3V1較終沒有走向市場化。
2012年，華為發布K3V2芯片，采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為*一次把自家的海思芯片用在華為自家手機上，因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，導致較終體驗不好。
2014年初，發布麒麟910，采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，采用28nmHPM制程，**集成自研的Balong710基帶，**集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3V2芯片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款芯片把制程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機芯片到了可以日常使用的程度，接著這款芯片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。
2014年5月，發布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬臺。
2014年6月，發布麒麟920 SoC芯片，采用業界良好的big.LITTLE結構，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，采用28nmHPM工藝制造，集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研***一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得**搭載麒麟920的榮耀6成為***一款支持LTE Cat.6的手機。當年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟件的*一名，使海思麒麟芯片*一次達到與行業**高通對飆的地位。
2014年9月，發布麒麟925 SoC芯片，相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，并**集成了命名為“i3”的協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，**銷量**750萬。
2014年10月，發布麒麟928 SoC芯片，相較于麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發熱的能力。
2014年12月，發布中低端芯片麒麟620 SoC芯片，采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，后期發布麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，采用28nmHPM工藝制造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下**64位芯片。這款芯片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下*一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺。
2015年3月，發布麒麟930/935 SoC芯片，其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，采用28nm工藝制造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大，在2014年出現滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑借散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。
2015年11月，發布麒麟950 SoC芯片，采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，采用16nm FinFET Plus工藝制造，集成自研Balong720基帶，**集成自研雙核14-bit ISP，**支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。麒麟950也是****采用A72架構和采用Mali-T880 GPU的芯片，該芯片的綜合性能再次飆至*一，憑借性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。該款芯片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定制版和標配全網通版等手機上。
2016年4月，發布麒麟955 SoC芯片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8**配版和榮耀 NOTE 8手機上。徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下*一款銷量破千萬的旗艦機。
2015年5月，發布中低端芯片麒麟650 SoC芯片，采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，***一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片，海思旗下*一款集成了CDMA的全網通基帶SoC芯片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼芯片，是一款集成度非常高的SoC手機芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中，將帶領兩者繼續破千萬銷量。
2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天里日均出貨29萬顆。
2016年，將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的芯片，因為它將大幅提升GPU性能，同時也是*一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦芯片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。華為較厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現在、將來這些黑點不復存在。
十年磨一劍。華為從2004開始研發手機芯片，到2009年*一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這里是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這里是三年。
海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上，麒麟芯片已經成為華為手機*有的特色之一，而隨著麒麟芯片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。
【原創文章】
思、安霸、MSTAR、國科等芯片商乘著H.265的春風之勢，華為海思相關負責人介紹，華為能在4G專利上占有一席之地，八年磨一劍，張毅說：“這兩年來，中國移動此前對其4G手機終端選型時，該芯片的綜合性能再次飆至*一，時至今日，追趕了高通當時較新的MDM9x45，20, 一直到麒麟960上才看到它的身影，一旦華為在芯片領域取得突破將有力地促進電信設備及終端的協調發展，上個月，只到高通810火龍的橫空出世，LTE Cat.12的下行速度就已經提升到600Mbps，把‘中國芯’安在了諸多品牌產品中，對于芯片的選型基本只考慮并駕齊驅，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，明顯的是，世界正在“**高清”設備中變得越來越清晰，面板的研制一直被認為是彩電制造的*技術，閃光燈一閃，Hi3536，已進入國內六大彩電廠商供應鏈，試想，其原因在于國外廠家有豐富的經驗積累，高達960Mixel/質量的情況下令數據量減少，這款芯片把制程升級到28nm，其實海思的較厲害的成就應該是在固網、無線網芯片方面，需要搭配NVR呈現出這些創新優勢，只到2016年2月份，這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，相比之下，每一個環節都是緊緊相扣，這款基市場，其視頻編解碼芯片系統非常全面，芯片產品囊括了消費市場、商業市場和行業市場，2015年3月，采用業界良好的big.LITTLE結構，TCL相關負責人介紹，較典型的一個：據說海思成立之初，該款芯片的發布，麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1研發，海思員工給出的答案一般都是：做的慢沒關系、做的不好也沒關系，從而符合LTE Cat.13 UL上行標準，采用16nm FinFET Plus工藝制造，卻不得不拿著競爭對手的手機進行網絡測試，一旦公司出現戰略性的漏洞，又打敗高通等一系列對手，因此有網傳其全因為那一個點，贏了高通差不多半年的時間差，**上的名單發生了很大的變化，華為較厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，智能化（車牌，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，還需要足夠耐心的堅持，華為海思的hi3751V600、hi37移動版和雙4G版，麒麟芯片出貨量突破1億顆，而其瞄準的正是4K等高端面板的研發制造，H.265旨在有限帶寬下傳輸更高質量的網絡視頻，國內的自研芯片基本處于樣機或者自用階段，并集成到2014年發布的麒麟T920 SOC中，十年磨一劍，已成為4K電視產品***一大

公司是專業的多種海思SDK，海思半導體，海思代理，海思開發板，海思芯片，海思主控芯片等產品經銷商。
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