DEZ-R60非光學(xué)BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
■獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
①上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區(qū)均可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲(chǔ)50組溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用；
②可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量；
③IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率，可使PCB板受熱均勻，不會(huì)發(fā)生變形；
④外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)；

DEZ-R60 返修臺(tái)主要參數(shù)：
電源：AC220V±10％ 50/60Hz                    
功率：Max 4800W  
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200 WIR溫區(qū)2700 W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×400mm Min20×20mm  
外形尺寸：L635×W600×H560 mm
機(jī)器重量：65KG

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