激光加工與傳統機械加工比較有以下特點：
1.	加工速度快；
2.	熱變形及熱影響區?。ㄟm合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3.	可對零件進行局部熱處理；
4.	可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5.	加工無噪聲，對環境無污染；
6.	與計算機技術技術相結合，易實現自動化；
7.	由于加工方法**，可改進現有產品結構和材料
8.	可提高工件品質。
應用范圍：手機殼專用全自動焊接，精度高，焊紋美觀，效率高；醫療器械金屬零部件的密封焊接；手機、MP3、金屬外殼及內部結構件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業。  手機五金殼專用激光焊機、特大模具激光焊機、大功率模具焊機，雙燈大功率電池焊接機，雙燈大功率自動焊接機。

參數名稱	參 數 值
平均激光功率	150W	180W	300W	500W
較大單脈沖能量	90J	110J	110J	110J
激光焊絲	0.2-0.6mm	0.2-0.8mm	0.2-1.0mm	0.2-1.2mm
主機耗電功率	≤8KW	≤10KW	≤12KW	≤12KW
焊接深度	0 .1-2.5mm	0 .1-2.5mm	0 .1-3.5mm	0 .1-3.5mm
焊點大小	0.2-2mm	0.2-2mm	0.2-2mm	0.2-2mm
激光波長	1064nm	1064nm	1064nm	1064nm
脈沖寬度	0.3-20ms（可調）	0.3-20ms（可調）	0.3-20ms（可調）	0.3-20ms（可調）
連擊頻率	1-100Hz	1-100Hz	1-100Hz	1-100Hz
瞄準定位	紅光定位（可選CCD）	紅光定位（可選CCD）	紅光定位（可選CCD）	紅光定位（可選CCD）
激光器工作行程	X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選）	X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選）	X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選）	X軸300Y軸200Z軸300（行程可選，手動自動可選）
吊臂工作方式	上下左右全自動	上下左右全自動	上下左右全自動	上下左右全自動
激光器控制方式	電腦編程，全自動控制	電腦編程，全自動控制	電腦編程，全自動控制	電腦編程，全自動控制
電力需求	220V