導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。LC導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。LC導熱硅膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
特點優勢：
 可壓縮性強，柔軟兼有彈性，高導熱率，天然粘性，*額外表面額粘合， 滿足ROHS及UL的環境要求
應用方式：
線路板和散熱片之間的填充， IC和散熱片或產品外殼間的填充，IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充，填充LED筒燈鋁基板與散熱片之間
典型應用：
通信設備，計算機，開關電源，平板電視，移動設備，網絡產品，家用電器，PC 服務器/工作站，光驅/COMBO，筆記本電腦，基放站，視頻設備

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