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所謂知己知彼方能百戰百勝，沙井pcb打樣貼片，想要BGA焊錫破裂的問題，就必須要了解「應力來自何處?」才能對癥下藥避免或降低應力的影響，不解決應力問題，其他的努力都只能事倍功半，就像整治河水犯濫，疏通永遠比圍堵來得有效。

應力又可以分為內應力及外應力兩種，內應力屬于潛變(creep)的長期信賴度問題，本文基本上不談論內應力，而僅針對「外應力」來探討。對于焊錫來說，應力其實無所不在，坪山pcb打樣貼片，而應力對焊錫破裂的影響就是造成「板彎」，早期的時候電路板的厚度大概都設計在1.6mm以上，而且電子零件也還算大顆及強壯，對于PCBA組裝所造成的彎曲應力也都還在可以承受的范圍內，pcb打樣貼片，但隨著手機的風行，電路板的厚度也越來越薄，寶安pcb打樣貼片，而太簿的電路板只要稍微用點力就會被彎曲，再加上BGA的錫球直徑也是越做越小，對于應力的承受能力也就越來越差。

對于應力的承受能力也就越來越差。

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