在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別坐落板的雙面，pcb打樣貼片，而在SMT貼片印制電路板上，羅湖pcb打樣貼片，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來銜接電路板雙面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小許多，因此就能使電路板的裝配密度極大進步。下面小編收拾介紹SMT貼片加工技能的拼裝方法。

　　一、SMT單面混合拼裝方法

　是單面混合拼裝，松崗pcb打樣貼片，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）散布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類拼裝方法均選用單面PCB和波峰焊接（現一般選用雙波峰焊）工藝，寶安pcb打樣貼片，詳細有兩種拼裝方法。

網友問到「SMT制程中，電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，請問應如何克服呢？」

老實說每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應該都可以歸咎于施加于板子上的應力大過了板子材料所能承受的應力，當板子所承受的應力不均勻或是板子上每個地方抵抗應力的能力不均勻時，就會出現板彎及板翹的結果。

那板子上所承受的應力又來自何方？其實Reflow制程中最的應力來源就是「溫度」了

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