局部加厚鋼網(wǎng)一般適用于比較大的元件，如：IC接地、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。

局部減薄鋼網(wǎng)一般適用于比較精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量稍微少一點(diǎn)。

階梯鋼網(wǎng)需要先蝕刻（編修好數(shù)據(jù)后需繪制菲林拼片-曝光顯影-腐蝕）后再切激光。

蝕刻工藝需注意事項(xiàng)：1、先減薄或加厚蝕刻，按正常作業(yè)步驟即可，局部減薄只能分兩次制作；2、局部加厚再同時(shí)蝕刻是根據(jù)鋼片加厚的厚度來(lái)選擇是否一次OK；3、把局部加厚的地方光繪空白的菲林，其它地方和加厚里面要蝕刻的地方光繪黑色菲林（不要鏡像），背面出正常作蝕刻的菲林（須要鏡像），然后上下菲林一拼就可以一次OK。4、蝕刻注意事項(xiàng)一定要根據(jù)鋼片的厚度差來(lái)控制是反面單打，還要正面單打，然后一起再雙打；（注意控制時(shí)間）。

階梯鋼網(wǎng)工程注意事項(xiàng) 1、加厚或減薄的區(qū)域與旁邊元件的間隔至少大于0.5毫米；2、加厚或減薄的區(qū)域和加厚減薄里面刻穿元件至少0.3毫米（如果旁邊沒(méi)有元件的地方盡量加大至少1毫米以上；3、一般情況下局部加厚或減薄都是在正面加厚或減薄（BGA、鋼片等情況除外）；4、減薄的菲林都是光繪正常的菲林（正片）,加厚都是出負(fù)片（黑片）； 5、工程一定要注明減薄或加厚的地方或數(shù)據(jù)。
零件立碑根本原因是Chip零件兩端吃錫量不均。

造成吃錫量不均的主因有下幾種因素;
(1)錯(cuò)誤的焊盤(pán)設(shè)計(jì)
(2)零件焊錫力不良
(3)零件兩端錫量不均
(4)使用氮?dú)猓虻獨(dú)鈺?huì)加強(qiáng)錫膏表面張力即銲錫能力，但若零件兩端的張力不均就會(huì)造成立碑效應(yīng)。

其相對(duì)應(yīng)的解決方法如下:

(1)更改焊盤(pán)設(shè)計(jì)
(2)分析零件本體是否原材料不良
(3)確定印刷是否正確
(4)減少氮?dú)獾氖褂昧浚蚴顷P(guān)掉氮?dú)馍a(chǎn)。還有有鉛的料使用無(wú)鉛制程,過(guò)爐也會(huì)出現(xiàn)不良。

深圳林川精密科技有限公司:www.

　深圳市林川精密科技有限公司成立于2010年，是一家專注SMT鋼網(wǎng)研發(fā)與生產(chǎn)的專業(yè)公司，目前公司能生產(chǎn)的產(chǎn)品涵蓋：SMT激光鋼網(wǎng)、電拋光鋼網(wǎng)、階梯鋼網(wǎng)、雙工藝鋼網(wǎng)、AI鋼網(wǎng)、納米鋼網(wǎng)等。

本公司有著一流的生產(chǎn)設(shè)備，持續(xù)創(chuàng)新的生產(chǎn)團(tuán)體，完備的售后服務(wù)。為了能使鋼網(wǎng)的印錫效果發(fā)揮到極至，公司引進(jìn)德國(guó)激光切割機(jī)，保證鋼網(wǎng)開(kāi)孔的高精度和孔壁的光滑，近年來(lái)鋼網(wǎng)行業(yè)因諸多原因價(jià)格參差不齊，林川人始終不忘初心，為客戶提供最高性價(jià)比的產(chǎn)品和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

公司一直把創(chuàng)新當(dāng)成企業(yè)的生命力，并奉行利用我們的專業(yè)造詣不斷向市場(chǎng)輸送更適合的產(chǎn)品的理念。客戶對(duì)鋼網(wǎng)不斷提出新的要求，為滿足客戶需求和自我提升，林川相繼開(kāi)發(fā)出各種高新、特殊工藝的產(chǎn)品：提供模塊和大引腳元件的階梯鋼網(wǎng)；同時(shí)上錫膏和紅膠的雙工藝鋼網(wǎng)；AI后不用點(diǎn)膠機(jī)的AI鋼網(wǎng)；手機(jī)主板元件越來(lái)越小電拋光已無(wú)法滿足其直通率的納米鋼網(wǎng)；觸摸屏隔離點(diǎn)的微孔鋼網(wǎng)；TV導(dǎo)光板上用的導(dǎo)光板鋼網(wǎng)。十年來(lái)公司累積的客戶已有二千多家，我們?yōu)槊總€(gè)客戶收集專業(yè)的檔案，針對(duì)每一個(gè)客戶都記錄了各自的開(kāi)孔方案和最有利的解決方案。我們以“誠(chéng)信服務(wù)”為經(jīng)營(yíng)方針，本著“一流的品質(zhì)，需要一流的服務(wù)”的宗旨誠(chéng)懇服務(wù)于客戶。