激光鋼網（Laser Stencil）也就是SMT貼片用激光制作的模板（SMT Laser Stencil）：它是一種SMT專用模具；因為其制作是用激光機切割而成而得名，主要功能是幫助錫膏或紅膠的沉積；目的是將準確數量的錫膏或紅膠轉移到空PCB板上相應的位置。

激光鋼網的優缺點
優點：相對于蝕刻鋼網和電鑄鋼網而言。激光鋼網制作簡單，速度快、精度高，而且使用方便，而且價格適中。激光鋼網做了電拋光后品質更優，效果更佳。目前市場上絕大部分SMT貼片會使用激光鋼網。
缺點：厚度單一，不能做階梯鋼網，對圓角倒角無規則形狀開孔處理不夠完美。

激光鋼網的分類
激光鋼網又可分兩個小類：激光錫膏鋼網、激光紅膠鋼網。

錫膏鋼網（Solder paste stencil）
SMT激光鋼網，大多數會考慮做錫膏鋼網。因為現在主流都是刷錫膏，錫膏在過回流焊時更能**元器件更好的粘貼在PCB板的焊盤上。出現虛焊、假焊的現象就比較少。適用于貼片元件較多的PCB板，或者是板上有密腳IC或BGA的一些密度高的PCB板。不過錫膏的成本也是較高的。好的錫膏，一定程度上會影響PCB板上錫情況。
一般錫膏貼片鋼網開孔方式簡要總結如下：
CHIP料元件
A.封裝為0201元件,內距**不得小于0.23mm大于0.28mm
B.封裝為0402元件，內距**不能小于0.35大于0.45mm（當內距小于0.35mm時需外移至0.35mm；當內距大于0.45mm時需內擴至0.45mm）,若內距太大，可適當調整到0.5mm
C. 封裝為0603元件開孔（當內距小于0.55mm時需外移至0.6mm大于0.80MM時內擴至0.80mm）
D. 封裝為0805，1206及以上元件，一般不限，但0805內距至少保持在0.7以上

深圳林川精密科技有限公司:

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