babjgcjb原裝RKD化學(xué)開封機供應(yīng)商

夾具和附件RKD 酸開封機能夠使用所有由BG International (現(xiàn)在是Nisene Technology Group)提供的附件包、墊片和對準(zhǔn)板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠(yuǎn)具有設(shè)計和切割適用于每一個和每一只器件類型的墊片和對準(zhǔn)板的能力和優(yōu)勢，我們建議使用 RKD Engineering的μMill. 這臺Mil的操作非常簡單，不需要機械工人的專業(yè)知識，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質(zhì)量各種墊片。系統(tǒng)安全對于操作員來說，在任何開封機上更換酸瓶都具有一定的風(fēng)險。我們已經(jīng)設(shè)計裝配了一個通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈?zhǔn)沟酶鼡Q瓶子時沒有任何麻煩。這一通用旋轉(zhuǎn)鉸鏈的詳細(xì)結(jié)構(gòu)顯示如下。另外，瓶子通氣系統(tǒng)可以防止酸氣進(jìn)入瓶子盒內(nèi)。系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)基本規(guī)格尺寸 (w x d x h) 開封機 7.5 x 12.5 x 12 inch 190 x 318 x 305 mm 瓶子組件 10 x 5 x 11 inch 254 x 127 x 279 mm重量 大約. 35 lbs.(16 Kg)氣體壓力 55 - 70 psi. (N2) or CDA電源 90 - 250 VAC酸溫度范圍 20℃- 250℃酸溫度設(shè)定值 1.0℃- 0.1℃刻蝕腔(可高達(dá)) 22 x 22 mm

**型系統(tǒng)配置

掌上型鍵盤

操作簡單不僅僅體現(xiàn)在RKD的軟件設(shè)計上，即軟件會持續(xù)檢查和保護(hù)系統(tǒng)防止操作失誤，而且體現(xiàn)在簡單而直觀的手持式鍵盤上。只需要簡單的培訓(xùn)，凡是能夠使用手機的任何人員都可以操作運行Elite Etch開封機。

通風(fēng)櫥的空間永遠(yuǎn)都是非常珍貴的，所以我們已經(jīng)設(shè)計了行業(yè)中***小的占地面積，同時增強了每一個可能的安全特性。單獨的熱交換器的引入可以將廢酸溫度降低到90攝氏度以下，這允許進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸---我們僅僅使用一個廢酸瓶。

預(yù)見未來 軟件消除了廢酸瓶溢流的危險，可以防止Elite Etch在廢酸瓶沒有足夠的空間來完成編輯好的刻蝕程序時停止繼續(xù)操作。

RKD Engineering是的集成了真正的雙控制用于所有液體在瓶容器和開封機之間進(jìn)行耦合的公司。內(nèi)部連接是在特氟龍密封的管路內(nèi)運行的，它可以由瓶子盒的任何一端來供給。瓶子容器裝置內(nèi)包含了液體傳感器，當(dāng)酸從任何一個瓶子中泄露后都會給操作員發(fā)出警告。Elite Etch開封機即能夠使用500ml美標(biāo)瓶子，也可以使用日本標(biāo)準(zhǔn)的瓶子。

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捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導(dǎo)體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經(jīng)驗的半導(dǎo)體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是**較早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應(yīng)商。

1）2012----半導(dǎo)體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上*一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標(biāo)準(zhǔn)。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當(dāng)時行業(yè)精度較高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導(dǎo)體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的*供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”