babjgcjbRKD化學開封機哪里有賣

夾具和附件RKD 酸開封機能夠使用所有由BG International (現在是Nisene Technology Group)提供的附件包、墊片和對準板。然而，為了顯著降低成本，并且永遠具有設計和切割適用于每一個和每一只器件類型的墊片和對準板的能力和優勢，我們建議使用 RKD Engineering的μMill. 這臺Mil的操作非常簡單，不需要機械工人的專業知識，就能夠快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高質量各種墊片。系統安全對于操作員來說，在任何開封機上更換酸瓶都具有一定的風險。我們已經設計裝配了一個通用旋轉鉸鏈使得更換瓶子時沒有任何麻煩。這一通用旋轉鉸鏈的詳細結構顯示如下。另外，瓶子通氣系統可以防止酸氣進入瓶子盒內。系統規格參數基本規格尺寸 (w x d x h) 開封機 7.5 x 12.5 x 12 inch 190 x 318 x 305 mm 瓶子組件 10 x 5 x 11 inch 254 x 127 x 279 mm重量 大約. 35 lbs.(16 Kg)氣體壓力 55 - 70 psi. (N2) or CDA電源 90 - 250 VAC酸溫度范圍 20℃- 250℃酸溫度設定值 1.0℃- 0.1℃刻蝕腔(可高達) 22 x 22 mm

RKD 酸開封機

RKD ELITE ETCH自動雙酸開封機

- 創新的軟件

- 動態刻蝕時間調節

- 多酸沖洗選項

- 占地面積小

RKD Elite Etch 酸開封機內包含了眾多工程創新。整體式刻蝕頭組件是由高等級的碳化硅加工而成，可以非常**的用來抵抗酸腐蝕。再加上主動氮氣監測和清洗系統，這一整體設計可以在刻蝕后降低殘留在刻蝕頭上酸的發煙—而對于其它沒如此復雜的設計則是一種常見現象。我們這種整體碳化硅選夠縮短加熱時間。

器件壓制組件（壓桿芯頭）是由手動激活的，設計用于大量的運動。壓桿芯頭正常情況是縮回的，并且僅當安全蓋完全關閉后才伸出。壓桿芯頭的垂直移動**器件穩定在刻蝕頭上，從而消除了無論是器件還是夾具的移動。

本信息由八方通助手發布，八方通AI智能發布萬條信息，***，上詞快，全自動免人工。人工智能讓你我更專注，更聚焦！

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。

是半導體、航空、汽車和電子領域，專業提供電子產品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產品涵蓋***的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設備以及相關流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經驗的半導體封裝行業和失效分析領域的應用支持及服務人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設備品質**和控制，而且為客戶提供失效分析，研發能力的提高、產品質量改善的成功，較能為相關檢測和分析流程提供應用技術支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統是**較早和新加坡，德國，英國研發的生產廠家。捷緯科技擁有目前世界上較**的激光開封機設計理念和制造技術。設計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以良好的技術、豐富的經驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術支持，現有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的*供應商。

1）2012----半導體銅線的應用，開發出世界上*一臺可以商業化使用的激光開封機系統，成為行業的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業精度較高的激光開封機系統。 

3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統，成為Apple公司在中國的*供應商。 

4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統。 

捷緯科技執著的追求，做到  “專業、專注、專精”