一.用途:
透明型:背光源等電子元器件的灌封保護。
白色通用型:一般電器模塊的灌封保護。
用于有大功率電子元器件,對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、LED單元板灌封、網絡變壓器等。
3525H黑色高強度型:LED顯示屏、汽車電器等的灌封,特別適用于無外殼的電子器件的包封。
(黑色亞光型)亞光效果優異,特別適合有啞光要求的場合,如**戶內外LED顯示屏灌封。混合時,一般的重量比是A:B:C=100:5:1,如果需要改變比例,應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多,固化時間越短,操作時間越短。
二、特性;
聯環電子灌封膠是一種雙組份,常溫固化的縮合型有機硅灌封材料,具有優越的抗高低溫變化和抗紫外線、耐老化的性能,因而更適合灌注較大的模塊和電子器件,與一般的單組份材料相比,具有整體固化速快粘接力、絕緣、**、防潮、密封防漏、抗震抗沖擊、耐溫耐候**、防弧打火以及密封等性能,作為電器電子元件的涂覆、灌封等。
固化前后技術參數:
檢驗項目(Items) 技術要求(Technique Request)
顏色 3018W白色 3020B黑色 2018T透明 3525H黑色 3020Y亞光
粘度(25℃,) 3000±500 3000±500 2000±200 3500±500 3000±500
密度(25℃.g/cm) 0.99±1.01 1.10±1.01 0.99±0.0 1.10±0.02 1.10±0.02
混合比例(%) 5 5 5 5 A100:B10:C1
混合粘度(25℃.g/cm) 2000±500 2000±500 1500±100 2500±500 2500±500
可操作時(25℃min) 120~180 120~180 120~180 120~180 60~120
初步固化時(25℃,h) 7~8 7~8 7~8 7~8 4~5
*固化時(25℃,h) 24 24 24 24 24
A硬度(24h) 18±2 20±2 18±2 25±3 20±3
體積電阻率(Ωcm) 2.0×10 1.8×10 1.0×10 1.0×10 1.0×10
介電強度() ≥25 ≥25 ≥25 ≥25 ≥25
介電常數(100kh) 2.9 2.9 2.9 3.0 3.0
耐電弧(s) 80 80 80 80 80
抗拉強度(kn/m) <1.00 <1.50 <0.5 <1.00 <1.00
剪切強度(mpa) 0.80 1.50 0.5 1.00 1.00
導熱系數W/() 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
熱膨脹系數(M/M) 1×10 1×10 1×10 1×10 1×10
阻燃性能 94~∨0 94~∨0 94~∨0
導熱系數[W()] ≥0.8
三、施工參考及注意事項
準確稱重A組份和B組份,注意在稱重前,對膠液應當攪拌,使沉入底部的顏料或填料分散到膠液中,將B組份加入裝有A組份的容中混合均勻,將混合均勻的膠料盡快灌注到產品中,灌注好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下一道工序,*固化需10-24小時,夏季濕度高,固化會快一些,冬季濕度低,固化會慢一些。
四、凝膠時間的調整
改變B組成的使用量可以調整凝膠時間(即可操作時間),增加B組份可適當縮短凝膠時間,減少用量則可適當延長凝膠時間,用戶可根據實際情況需要在+20分鐘范圍內調整。
五、混膠
A組份與B組份混全后,可以采用手動,亦可采用機械攪拌方式,混合時應避免高速、長時間攪拌而產生高溫(勿**38℃),以*時間縮短而加快固化,致使來不及操作,被灌封產品的表面在灌封前**加以清潔,采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間抓入數次(使A組份與B組份充分接觸均勻)。
六、灌封一般低壓電器可以不脫泡,如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。
七、膠料和固化劑應密封貯存,混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。