Wolfspeed的CMPA060002F是基于氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（HEMT）的單片微波集成電路（MMIC）。與硅或砷化鎵相比，氮化鎵具有更高的擊穿電壓、更高的飽和電子漂移速度和更高的熱導率。與硅和砷化鎵晶體管相比，氮化鎵Hemt還提供更大的功率密度和更寬的帶寬。該MMIC采用了分布式（行波）放大器設計方法，能夠在具有銅鎢散熱片的小型壓下封裝中實現非常寬的帶寬。

Wolfspeed的cghv1j006d是一種高壓氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（Hemt），采用0.25μm的柵較長度制造工藝。這款GaN-on-SiC產品具有**的高頻、高效功能。它非常適合在40伏高擊穿電壓下從10兆赫到18千兆赫的各種應用。
Wolfspeed的cghv35120f是一種氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（Hemt），專門為高效率、高增益和寬帶寬能力而設計，使cghv35120f非常適合3.1-3.5GHz雷達放大器應用。特征：額定功率=120 W@tcase=85° TCase=85°C時，排水效率=62%瞬態100μsec–300μsec@20%占空比內部預匹配輸入，不匹配輸出。晶體管采用陶瓷/金屬法蘭封裝。
中興通訊作為一家端到端的通信企業，從網絡系統設備到終端中興通訊都堅定不移的走自主研發路線。他提供的數據顯示，中興通訊每年在研發投入上**過百億人民幣，達到了營業收入的百分比兩位數以上。
“大家說5G改變社會，我認為反過來講應該是社會需要5G?！绷_煒說。他認為，5G到來的過程中，更多的應該是生產力的要求，使我們較終的基礎設施要驅動它發生變革?！凹夹g更多是賦能，但驅動應該是整個社會升級改變的驅動?！?br>同時他也認為，5G目前的合作情況也跟以前不一樣了。以前2G、3G、4G是設備商、運營商，更多是個人消費者用手機。到了5G時代，通信廠商可以聯合很多上下游的伙伴，包括射頻、基帶等技術方面的，還包括生態鏈企業。
據他透露，中興通訊目前在5G的應用方面已經**過了15個，5G加上垂直行業細分領域和兩百多家生態合作伙伴進行合作。

Wolfspeed的CG2H30070F是一種氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（Hemt）。它有一個輸入匹配，可以在0.5-3.0GHz范圍內提供較佳的瞬時寬帶性能。與硅或砷化鎵相比，氮化鎵具有更高的擊穿電壓、更高的飽和電子漂移速度和更高的熱導率。與硅和砷化鎵晶體管相比，氮化鎵Hemt還提供更大的功率密度和更寬的帶寬。該裝置采用2鉛金屬/陶瓷法蘭封裝，以獲得較佳的電氣和熱性能。特征：輸入匹配，用于500–3000兆赫的瞬時操作最小功率70 W（CW）80 W（CW）典型Pout16分貝典型小信號增益28 V操作在85°C外殼溫度下，100 W（CW）使用2x CG2H30070F的應用電路可用。

臺電信商*電信攜手雷虎科技，各自以旗下的衛星行動搶修車及無人機，共同組成*電信空中基站系統(Chunghwa Telecom Unmanned Air Systems；CHTUAS)，通過無人機與4G/5G行動通信網路的結合，打造**的防救災緊急通信系統。
*電信指出，閩臺每年常因遭受地震、臺風等天然災害，造成嚴重損害，空中基站系統可于*一時間投入救援，緊急提供臨時通信，以提升民眾生命與財產安全。*電信表示，空中基站系統主要用于緊急救難通訊需求，當地面通信網路受到天災損毀，造成所有通訊中斷，*電信衛星行動搶修車于災難現場就位后，搭配無人機酬載小型基站快速升空，提供災區緊急通訊服務，讓災區民眾得以和外界連絡，降低因災害產生之心理恐慌；協助救災指揮中心有效掌握情資，展開適當的救援行動。*電信表示，雷虎同軸雙旋翼無人機(CX-180 ICEMAN)，可提供高度達100米**、長滯空的飛行動力，較大起飛重量35公斤的高承載能力，搭載*電信的4G/5G小型基站設備，利用系留纜線提供電力與傳輸，通過地面衛星行動搶修車上的碟型天線將訊號發送至衛星，再由衛星中繼到地面站，建構完整行動通信網路，可克服災區人車無法抵達之通訊孤島區域，快速提供救援單位及災區民眾回報災情，掌握黃金救援72小時等緊急通訊需求。
此外，雷虎無人直升機(T-150 MAVERICK)承載*電信的行動通信轉發器或微型基站(Repeater/Relay)，連結CX-180 ICEMAN無人機的4G/5G通訊基站，使訊號覆蓋范圍再擴展?？罩谢鞠到y可由地面控制站傳達訊息給機上飛控系統，預先規劃飛行路徑，發揮自主及穩定飛行的功能。（校對/Jurnan）

IC設計廠聯發科、電信運營商T-Mobile15日宣布，在多家廠商共同測試環境(multi-vendor network environment )下，成功完成****5G獨立組網（SA）聯網通話對接，是5G生態建設關鍵里程碑。
聯發科指出，本次合作的**級產業伙伴包括核心網絡供應商諾基亞和思科、愛立信，加上聯發科及電信運營商T-Mobile，在共同合作測試的環境下，實現***1個獨立組網的聯網通話，成功模擬T-Mobile網絡中的實際5G部署，帶領獨立組網架構商用目標邁出重要一大步。聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，這項成就顯示聯發科突破性的5G技術，讓市場消費者得以使用較**的5G網絡，將持續保持技術**地位，扮演**5G產業生態圈重要角色，致力加速5G商轉時程。聯發科表示，本次通話測試使用自家5G多模調制解調器芯片M70，而公司5月推出的*1顆5G系統單芯片（SoC），采用7納米制程，整合了M70的數據及安謀較新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科較**的獨立 AI 處理器(APU)，可適用于5G SA、非獨立式組網（NSA）及Sub-6GHz頻段，并支持2-5G等各世代通信。
即將于2020年廣泛部署的5G SA，相較于NSA更有效率。聯發科解釋，NSA是與前代LTE混合組網，在5G獨立組網架構下才能支持完整功能，包括**低延遲、高覆蓋率、高承載率等優點，并支持多項的應用如AR/VR、在線游戲、智能工廠及電表、車聯網，滿足需要實時回應及大量連結的應用，**快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。
而聯發科的5G多模調制解調器芯片M70適用于5G SA、NSA架構，較高下載速度4.7Gps (Sub-6GHz 頻段)，支持新無線電的空中界面 New Radio (NR) 及載波聚合 (CA)，讓電信運營商享有更多部署彈性。

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