熱壓硅膠皮的用途和特點——盛野電子

熱壓硅膠皮是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品，具有優良的熱傳導性、緩沖性和較高的回彈能力。

產品用途： 1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。 2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭，同時具有防止靜電的隔離保護作用。 3、絕緣半導體的熱傳導。

產品特點： 1、 較高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。 2、 不給fpc、玻璃等帶來損傷。 3、對熱具有**穩定特性和對產品的壓力一致性。 4、較高的回復力和非粘貼性。 5、抗靜電性，表面無粉末。

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盛野電子生產的硅膠皮有哪些特點和用途？

硅膠皮特點：

● 高可靠性

● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性

● 低導熱率

●?天然粘性，*額外表面粘合劑

● 滿足ROHS、***及UL的環境要求認證

● 多種顏色選擇,色彩鮮艷,可定制形狀。

● 原材料采用**食品級環保硅膠。

● 低碳環保，無味,柔軟、防滑、防震、防滲水、隔熱、不易老化、不易褪色、易清洗。

● 經久耐用，有效保護家具表面不被燙、刮傷。

● 耐溫范圍為：-40～230攝氏度.烘烤、冰凍仍保持柔軟不變形。

● 部分硅膠墊需達到美國FDA食品級檢測標準:21 CFR 177.2600。

硅膠皮用途：

● 線路板和散熱片之間的填充

●?IC和散熱片或產品外殼間的填充

● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充

● 作為工業中機器連接的緩沖墊，耐摩擦，密封。

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