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    高導熱硅膠片_導熱系數5w_深圳康導科技有限公司

  • 作者:深圳市康導科技有限公司 2015-08-21 09:57 2030
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    導熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料,具有高導熱的同時兼有柔軟性。一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。設計過程中主要的考量因素包括:導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
    導熱硅膠片是一種高導熱率高性能的導熱填充材料,主要應用于電子發熱產品的芯片與散熱片或外殼之間,主要起到熱傳導的作用,自身帶有微粘性,柔軟,可壓縮。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣*排出,以達到接觸充分,使導熱效果更加明顯,導熱硅膠片應用范圍較廣,一般多用于LED燈。
    
    導熱硅膠片應用:用于電子電器產品的控制主板,電機內、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。廣泛應用于光電產業(平板顯示器,戶外顯示屏、LCD-TV,TFT-LCD,內置電源模塊,背光模組模塊,LED照明燈具), 電腦產業(筆記型計算機,平板電腦、計算機外設相關設備,PC主機,工作站,網絡服務器,PC服務器), 網絡產業(交換機,集線器,路由器、網絡卡,調制解調器,傳輸設備) 家電產業(飲水機,電磁爐,空調) 通信產業(智能手機,對講機) 其他產業(半導體照明設備,測試/控制醫療儀器,電源模塊)等 。
    
    康導**導熱硅膠片分類型號:
    KD-CF300導熱硅膠片:KD-CF300導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能*使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分,散熱效果明顯增加。KD-CF300導熱硅膠片具有一定的微粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。
    KD-CB150背膠導熱硅膠片:KD-CB150系列是背膠導熱硅膠片,具有強粘性,主要用于發熱器件與散熱片或產品外殼之間無緊固裝置之間的導熱。
    KD-CP150背矽膠導熱硅膠片:KD-CP150背矽膠導熱硅膠片,主要用于低緊固壓力 要求的應用。低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的;在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。
    KD-CG150帶玻纖導熱硅膠片:KD-CG系列是一種高性能導熱界面產品,含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產品韌性好、結實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產品。枋心薄膜上柔軟的仿型的涂層為低壓力、浸入式安裝提供優良的配合表面。同時產品具多樣式的熱性能,適合于任何應用。
    KD-CS500高導熱硅膠片:KD-CS500高導熱硅膠片,具有非常好的高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有**的導熱率。
    
    導熱硅膠片應用方式:
    
    1、TFT-LCD 筆記本電腦,電腦主機 ;
    
    2、功率器件(電源供應、計算機、電信),車用電子模塊(發
    動機擦試器)電源模塊、大功率電源,計算器應用(CPU,GPU,
    USICS,硬驅動器)以及任何需要填充散熱的地方 ;
    
    3、用于電子產品,電子設備的發熱功率器件(集成電路、功率
    管,可控硅,變壓器等)與散熱設施(散熱片,鋁制外殼等)之
    間緊密接觸,達到更好的導熱效果
    
    4、大功率LED照明,大功率LED射燈,路燈,日光燈等;
    
    5、客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合
    適厚度的導熱硅膠片耐溫可達(-40~+220) ;顏色可調,厚度
    可選。
    
    導熱硅膠片性能參數:
    測試項目    測試方法      單位      KD-CF300測試值
    顏色        Visual                   灰白/黑色
    厚度        ASTM D374    mm          0.3~20.0
    比重        ASTM D792    g/cm3       1.8±0.1
    硬度        ASTM D2240   Shore C     18±5~40±5
    抗拉強度    ASTM D412    kg/cm2      8
    耐溫范圍    EN344        ℃         -40~+220
    體積電阻    ASTM D257    Ω-cm       1.0*1011
    耐電壓      ASTM D149    KV/mm       4
    阻燃性      UL-94                    V-0
    導熱系數    ASTM D5470   w/m-k       3.0
    
    導熱硅膠片特點優勢:
    可壓縮性強,柔軟兼有彈性
    高導熱率
    天然粘性,*額外表面額粘合
    滿足ROHS及UL的環境要求
    導熱硅膠片應用方式:
    線路板和散熱片之間的填充
    IC和散熱片或產品外殼間的填充
    IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
    
    導熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調整,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構,芯片等尺寸工差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求?,F在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器,將結構件和散熱器統一成散熱結構件,替代風扇,從而提高系統的**性。同時也降低整個散熱方案的成本。

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            公司擁有多臺**導熱材料生產設備全自動涂布生產線和完善的檢測儀器,具備生產各種導熱產品有高導熱硅膠片、導熱石墨片、石墨散熱膜、導熱雙面膠、導熱灌封膠、導熱矽膠片、導熱陶瓷片、相變化材料、矽膠帽套、矽膠套管、導熱硅脂、導熱硅膠、絕緣粒等熱量管理界面材料。阻燃*性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟***環保認證及ROHS要求。是國內導熱材料行業少有的通過ISO9001、ISO14001認證的企業;以*滿足客戶服務的需求。
    
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    產品價格:7.00 元/片 起
    發貨地址:廣東深圳包裝說明:不限
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    Q Q號碼:29420023
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