導(dǎo)熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料,具有高導(dǎo)熱的同時兼有柔軟性。一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。設(shè)計過程中主要的考量因素包括:導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。
導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱率高性能的導(dǎo)熱填充材料,主要應(yīng)用于電子發(fā)熱產(chǎn)品的芯片與散熱片或外殼之間,主要起到熱傳導(dǎo)的作用,自身帶有微粘性,柔軟,可壓縮。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出,以達到接觸充分,使導(dǎo)熱效果更加明顯,導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用范圍較廣,一般多用于LED燈。
導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用:用于電子電器產(chǎn)品的控制主板,電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。廣泛應(yīng)用于光電產(chǎn)業(yè)(平板顯示器,戶外顯示屏、LCD-TV,TFT-LCD,內(nèi)置電源模塊,背光模組模塊,LED照明燈具), 電腦產(chǎn)業(yè)(筆記型計算機,平板電腦、計算機外設(shè)相關(guān)設(shè)備,PC主機,工作站,網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器,PC服務(wù)器), 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)(交換機,集線器,路由器、網(wǎng)絡(luò)卡,調(diào)制解調(diào)器,傳輸設(shè)備) 家電產(chǎn)業(yè)(飲水機,電磁爐,空調(diào)) 通信產(chǎn)業(yè)(智能手機,對講機) 其他產(chǎn)業(yè)(半導(dǎo)體照明設(shè)備,測試/控制醫(yī)療儀器,電源模塊)等 。
康導(dǎo)品牌導(dǎo)熱硅膠片分類型號:
KD-CF300導(dǎo)熱硅膠片:KD-CF300導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分,散熱效果明顯增加。KD-CF300導(dǎo)熱硅膠片具有一定的微粘性,相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。
KD-CB150背膠導(dǎo)熱硅膠片:KD-CB150系列是背膠導(dǎo)熱硅膠片,具有強粘性,主要用于發(fā)熱器件與散熱片或產(chǎn)品外殼之間無緊固裝置之間的導(dǎo)熱。
KD-CP150背矽膠導(dǎo)熱硅膠片:KD-CP150背矽膠導(dǎo)熱硅膠片,主要用于低緊固壓力 要求的應(yīng)用。低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構(gòu)成的;在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。
KD-CG150帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片:KD-CG系列是一種高性能導(dǎo)熱界面產(chǎn)品,含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產(chǎn)品韌性好、結(jié)實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產(chǎn)品。枋心薄膜上柔軟的仿型的涂層為低壓力、浸入式安裝提供優(yōu)良的配合表面。同時產(chǎn)品具多樣式的熱性能,適合于任何應(yīng)用。
KD-CS500高導(dǎo)熱硅膠片:KD-CS500高導(dǎo)熱硅膠片,具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導(dǎo)熱率。
導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式:
1、TFT-LCD 筆記本電腦,電腦主機 ;
2、功率器件(電源供應(yīng)、計算機、電信),車用電子模塊(發(fā)
動機擦試器)電源模塊、大功率電源,計算器應(yīng)用(CPU,GPU,
USICS,硬驅(qū)動器)以及任何需要填充散熱的地方 ;
3、用于電子產(chǎn)品,電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件(集成電路、功率
管,可控硅,變壓器等)與散熱設(shè)施(散熱片,鋁制外殼等)之
間緊密接觸,達到更好的導(dǎo)熱效果
4、大功率LED照明,大功率LED射燈,路燈,日光燈等;
5、客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合
適厚度的導(dǎo)熱硅膠片耐溫可達(-40~+220) ;顏色可調(diào),厚度
可選。
導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù):
測試項目 測試方法 單位 KD-CF300測試值
顏色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.3~20.0
比重 ASTM D792 g/cm3 1.8±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5
抗拉強度 ASTM D412 kg/cm2 8
耐溫范圍 EN344 ℃ -40~+220
體積電阻 ASTM D257 Ω-cm 1.0*1011
耐電壓 ASTM D149 KV/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
導(dǎo)熱系數(shù) ASTM D5470 w/m-k 3.0
導(dǎo)熱硅膠片特點優(yōu)勢:
可壓縮性強,柔軟兼有彈性
高導(dǎo)熱率
天然粘性,無需額外表面額粘合
滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式:
線路板和散熱片之間的填充
IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
導(dǎo)熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進行調(diào)整,因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu),芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求。現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器,將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件,替代風(fēng)扇,從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本。