Dabond DB1120包封劑系單組分膠，是IC邦定之較佳配套產(chǎn)品。*IC電子晶體的邦定封裝用，適用于各類電子產(chǎn)品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性適中、流量穩(wěn)定、易于點膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設(shè)計是經(jīng)過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環(huán)而研制成的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。此款膠水是特為適應(yīng)無鉛工藝而設(shè)計的耐高溫包封劑。

典型應(yīng)用                                  
IC封裝，COB邦定

   深圳市達邦德科技是一家專業(yè)從事粘膠劑代理銷售及技術(shù)服務(wù)為一體的技術(shù)型貿(mào)易公司。經(jīng)過不斷積累，不斷創(chuàng)新，不斷貼近客戶，我們?yōu)槟漠a(chǎn)品試制,工藝改進,提高質(zhì)量,降低成本提供全面膠粘技術(shù)及解決方案，較終成為您可信賴的合作伙伴。公司先后成為國外**膠粘劑品牌的**代理商：如Dowcorning，Shinetsu， DEVCON，Loctite 等；
公司的產(chǎn)品主要分為兩大類：電子膠粘劑和工業(yè)膠粘劑。其中電子膠粘劑包含：Underfill 底部填充膠、灌封膠、導(dǎo)熱膠、SMT 貼片紅膠、COB 邦定膠、UV 膠、液態(tài)光學(xué)膠、低溫固化膠等一系列產(chǎn)品；工業(yè)膠粘劑主要包括：厭氧膠、瞬干膠、結(jié)構(gòu)膠、螺紋鎖固膠、管螺紋密封劑、導(dǎo)熱膠、圓柱零件固持劑和表面處理劑等系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于電子、微電子、工程機械、汽車制造、光學(xué)制品、PCB 線路板，玻璃工藝制品，水晶禮品，燈飾，家具，工藝飾品，鐘表，玩具，手機按鍵行業(yè)等多種領(lǐng)域，深受廣大客戶青睞。
我們堅持“客戶至上，以人為本，力求創(chuàng)新，專業(yè)服務(wù)”的指導(dǎo)思想，一切以客戶的需求為驅(qū)動，發(fā)展優(yōu)異品牌，立志品質(zhì)**，致力于可持續(xù)發(fā)展和企業(yè)社會責(zé)任；一切以客戶的利益為根本，堅持與客戶在市場競爭中求共同發(fā)展，我們相信通過彼此間的了解，我們將是貴公司忠誠的事業(yè)伙伴。