Dabond DB1120包封劑系單組分膠，是IC邦定之較佳配套產品。*IC電子晶體的邦定封裝用，適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性適中、流量穩定、易于點膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。此款膠水是特為適應無鉛工藝而設計的耐高溫包封劑。

典型應用                                  
IC封裝，COB邦定

   深圳市達邦德科技是一家專業從事粘膠劑代理銷售及技術服務為一體的技術型貿易公司。經過不斷積累，不斷創新，不斷貼近客戶，我們為您的產品試制,工藝改進,提高質量,降低成本提供全面膠粘技術及解決方案，較終成為您可信賴的合作伙伴。公司先后成為國外**膠粘劑品牌的**代理商：如Dowcorning，Shinetsu， DEVCON，Loctite 等；
公司的產品主要分為兩大類：電子膠粘劑和工業膠粘劑。其中電子膠粘劑包含：Underfill 底部填充膠、灌封膠、導熱膠、SMT 貼片紅膠、COB 邦定膠、UV 膠、液態光學膠、低溫固化膠等一系列產品；工業膠粘劑主要包括：厭氧膠、瞬干膠、結構膠、螺紋鎖固膠、管螺紋密封劑、導熱膠、圓柱零件固持劑和表面處理劑等系列產品，廣泛應用于電子、微電子、工程機械、汽車制造、光學制品、PCB 線路板，玻璃工藝制品，水晶禮品，燈飾，家具，工藝飾品，鐘表，玩具，手機按鍵行業等多種領域，深受廣大客戶青睞。
我們堅持“客戶至上，以人為本，力求創新，專業服務”的指導思想，一切以客戶的需求為驅動，發展優異品牌，立志品質**，致力于可持續發展和企業社會責任；一切以客戶的利益為根本，堅持與客戶在市場競爭中求共同發展，我們相信通過彼此間的了解，我們將是貴公司忠誠的事業伙伴。