基本規格
機型 YS12(型號:KHY-000)
對象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm
貼裝效率
(較佳條件) 36,000CPH(0.1秒/CHIP相當)
貼裝精度
(本公司標準元件) **精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP
對象元件 0402(mm系名稱)~□32*mm元件 (注1)*2010年1月開始對應
元件種類 120種(較大、換算成8mm卷帶)
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態
外形尺寸
(注2) L1,254×W1,440×H1,450mm(蓋板上方)
L1,464(延長傳送帶端)×W1,542(整批更換臺車導軌端)×H1,450mm(蓋板上方)
主體重量 約1,340kg
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1, 全新日本YAMAHA貼片機
2,全新美國HELLER回流焊
3,全新英國DEK印刷機
4,全新日本SAKI AOI 光學檢測儀
5,全新新加坡NUTEK上下板機
6,全新英國SOLDERSTAR Profile Checker爐溫測試儀
7,全新日本SAWA Metal Stencil Cleanet 超聲波鋼板清洗機
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