基本規格
機型 YS100(型號:KJJ-000)
對象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
貼裝效率
(較佳條件) 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)
貼裝精度
(本公司標準元件) **精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
對象元件 0402(mm系名稱)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
元件種類 126種(較大/換算成8mm卷帶)(注1)
87種(較大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
電源規格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供氣源 0.45MPa以上、清潔干燥狀態
外形尺寸
(注6) L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
主體重量 約1,630kg(僅主體)
(注1)根據sATS/dYTF的組裝機械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)**板規格時,需進行協商。
(注3)FNC頭類型時,為~□31mm元件。
(注4)大型元件及長接頭時,關于偏心偏移量及旋轉角度,需進行協商。
(注5)FNC頭類型時,搬入前基板上方高度須在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
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