（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導(dǎo)熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的**薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
1、DCB應(yīng)用
●  大功率電力半導(dǎo)體模塊；
●  半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；
●  功率控制電路，功率混合電路；
●  智能功率組件；
●  高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
●  汽車(chē)電子，航天航空及*電子組件；
●  太陽(yáng)能電池板組件；
●  電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；
●  激光等工業(yè)電子。
2、DCB特點(diǎn)
●  機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；
●  高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；
●  結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；
●  較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，**性高；
●  與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)
●  無(wú)污染、**；
●  使用溫度寬-55℃～850℃；
●  熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

加工定制 是 特性 半導(dǎo)體陶瓷 功能 絕緣裝置陶瓷 微觀結(jié)構(gòu) 多晶 規(guī)格尺寸 500*600（mm）