（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的**薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
1、DCB應用
●   大功率電力半導體模塊；
●   半導體致冷器、電子加熱器；
●   功率控制電路，功率混合電路；
●   智能功率組件；
●   高頻開關電源，固態繼電器；
●   汽車電子，航天航空及*電子組件；
●  太陽能電池板組件；
●  電訊專用交換機，接收系統；
●  激光等工業電子。
 2、DCB特點
●  機械應力強，形狀穩定；
●  高強度、高導熱率、高絕緣性；
●  結合力強，防腐蝕；
●  較好的熱循環性能，循環次數達5萬次，**性高；
●  與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
●  無污染、**；
●  使用溫度寬-55℃～850℃；
●  熱膨脹系數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。
 

加工定制 是 種類 陶瓷覆銅板 絕緣材料 合成纖維板 表面工藝 無鉛噴錫/Lead free 表面油墨 白色 較小線寬間距 01 較小孔徑 01 加工層數 1 板厚度 0.6（mm） 特性 高頻電路用