銅是玫瑰紅色的金屬，原子量63.54，密度8.92g/cm3，熔點為1083℃。銅溶液有沉積速度快，鍍層硬度適中的特點，所以被廣泛用作快速恢復尺寸層或鍍厚層

。也可用來改善導電性、釬焊性或在鋼件上鍍防滲碳、防滲氮層。
1、堿性銅的性能、用途與工藝規范
堿銅溶液呈藍紫色，pH=9.2～9.8，金屬銅含量為62g/L，密度1.14g/cm3，鍍層硬度HB250。鍍液沉積速度快，腐蝕性小，較常用作快速恢復尺寸層和填補溝槽

；特別適用于鋁、鑄鐵或鋅等難鍍材料上鍍覆；在鋼件上鍍覆時，較好先用特殊鎳打底，以便獲得更高的結合力。鍍層組織細密，厚度在0.01mm時，就有良好

的防滲碳、防滲氮能力。其工藝規范如下：
工作電壓10V～14V
相對運動速度100mm/s～200mm/s電源極性正接
2、高速酸性銅的性能、用途與工藝規范溶液呈深藍色，pH=1.5，金屬銅含量為116g/L，密度1.28g/cm3，鍍層硬度HB300。該鍍液有較高的沉積速度，主要用于

大厚度快速恢復尺寸，填補凹槽。鍍液腐蝕性大，鍍前應將鄰近的非鍍覆表面保護好。鍍層平滑致密，比酸性銅鍍層硬，容易機械加工。高速銅在大電流密度

下鍍覆時晶粒易變粗，應保證鍍液的連續供給。該溶液不能直接在鋼（某些不銹鋼除外）及少數貴金屬上鍍覆，鍍前要用鎳打底層。在銅基體上鍍覆高速酸銅

時，應在通電前先用該溶液濕潤被鍍表面。其工藝規范如下：
工作電壓8V～14V
相對運動速度160mm/s～250mm/s電源極性正接
3、高堆積堿銅的性能、用途與工藝規范
鍍液呈紫色，pH=8.5～9.5，金屬銅含量為82g/L，密度1.28g/cm3，鍍層硬度HB250。鍍液有較高的沉積速度，能獲得厚鍍層，鍍層應力小。該鍍液無腐蝕性，

用途很廣泛，主要用于鍍覆尺寸層。特別推薦在鎘或錫零件上填補凹坑，也可用于印刷電路板的修理。其工藝規范如下：
工作電壓8V～14V
相對運動速度130mm/s～200mm/s電源極性正接

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