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    深圳背光板銷售、背光板、東莞建和電子 查看

  • 作者:東莞建和電子有限公司 2016-09-01 16:27 1320
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    PCB產業鏈

    按產業鏈上下游來分類,可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用,其關系簡單表示為:

    玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,東莞背光板品質好,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態,通過較細小的合金噴嘴拉成較細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,一般需上億資金,背光板那里實惠,且一旦點火必須24小時不間斷生產,進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業類似,可以通過控制轉速來控制產能及品質,且規格比較單一和穩定,自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價格受供需關系影響大,較近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前閩臺和中國內地的產能占到**的70%左右。

    銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重較大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化,但議價能力較弱,背光板,近期隨著銅價的節節高漲,銅箔廠商處境艱難,不少企業被迫倒閉或被兼并,即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態。由于價格缺口的出現,2006年一季度較有可能出現又一波漲價行情,從而可能帶動CCL價格上漲。

    覆銅板:覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物,是PCB的直接原材料,在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高,大約為3000-4000萬元左右,且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中,CCL的議價能力較強,不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權,而且只要下游需求尚可,就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。今年三季度,覆銅板開始提價,提價幅度在5-8%左右,深圳背光板銷售,主要驅動力是反映銅箔漲價,且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。***二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產品價格,顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。


    PCB板剖制的概念

    PCB板剖制是指根據原有的PCB板實物得到原理圖和板圖(PCB圖)的過程。其目的是進行后期的開發。后期開發包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因為不屬于PCB板剖制的范疇又與之相關,因此僅做介紹不再詳述。

    PCB板剖制的流程

    1、 拆除原板上的器件。

    2、 將原板掃描,得到圖形文件。

    3、 將表面層磨去,得到中間層。

    4、 將中間層掃描,得到圖形文件。

    5、 重復2-4步,直到所有層都處理完。

    6、 利用專用軟件將圖形文件轉換為電氣關系文件---PCB圖。如果有合適的軟件,設計人員只需把圖形描一遍即可。

    7、 檢查核對,完成設計。

    PCB板剖制的技巧

    PCB板剖制尤其是多層PCB板的剖制是件費時費力的工作,其中包含了大量的重復性勞動。設計人員必須有足夠的耐心和細心,否則非常容易產生錯誤。做好剖制PCB板設計的關鍵在于利用合適的軟件代替人工進行重復性工作,即省時又準確。

    1、剖制過程中一定要用掃描儀。

    許多設計人員習慣直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB設計系統上畫線。這種習慣非常不好。掃描得到的圖形文件既是轉換成PCB文件的基礎,又是后期進行檢查的依據。利用掃描儀可以大大降低勞動難度和強度。毫不夸張地說,如果能充分利用掃描儀,即使沒有設計經驗地人員也可以完成PCB板剖制工作。

    2、單方向磨板。

    有些設計人員為了追求速度,選擇雙向磨板(即由前后表面向中間層磨掉板層)。其實這是非常錯誤的。因為雙向磨板非常容易磨穿,致使其它層損壞,結果可想而知。PCB板的外層由于工藝和有銅箔、焊盤等原因較硬,中間層較軟。因此到較中間層,問題更為嚴重,往往無法打磨。另外,各個廠商生產的PCB板材質、硬度、彈性都不一樣,很難準確磨去。


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