PCB制板技術，包含計算機輔助制造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術

計算機輔助制造(CAM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，東莞電源板生產基地，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在

CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，電源板，要達到用戶的較終要求，珠海電源板銷售，必須在制作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有

關精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印制電路制造中必不可少的工序。

一．CAM所完成的工作

1.焊盤大小的修正，合拼D碼。

2.線條寬度的修正，合拼D碼。

3.間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。

4.孔徑大小的檢查，合拼。

5.線寬的檢查。

6.確定阻焊擴大參數。

7.進行鏡像。

8.添加各種工藝線，工藝框。

9.為修正側蝕而進行線寬校正。

10.形成中心孔。

11.添加外形角線。

12.加定位孔。

13.拼版，旋轉，鏡像。

14.拼片。

15.圖形的疊加處理，切角切線處理。

16.添加用戶商標。

液態感光線路油墨應用工藝

引 言 ： PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），較基本、較關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點，也是技術難點所在。其工藝方法有很多，如絲網印刷（Screen Printing）圖形轉移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術（Laser Drect Image）。當今能取而代之干膜圖形轉移工藝的**液態光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉移中液態光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。 ?

液態感光油墨應用工藝流程圖： >

基板的表面處理—— >涂布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備注：內層板）

基板的表面處理—— >涂布（絲印）——>預烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備注：外層板）

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