內層線路：

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。Multi-Layer Boards為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含較外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的**級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，**多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。

覆銅板歷史：

覆銅板(Copper Clad Laminate，長條板，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。

覆銅板構造

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動

通訊等電子產品。

覆銅板業已有近**的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：

1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。

1934年，湖南長條板銷售，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。

1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。

1939年，美國Anaconda公司**了用電解法制作銅箔技術。

以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后，江蘇長條板加工，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。

近年來，安徽長條板代理，積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。

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東莞建和電子成立于1993年，坐落于環境優美的廣東省東莞市虎門鎮南柵四區。專注于印刷線路板領域，經過21年專業生產，公司系統完善，硬件設施**，有一批專業的管理和技術團隊，位于虎門鎮南柵管理區,目前員工約500人。廠房為公司自買自建，建筑面積為50000 平方米。公司專業制造、銷售印刷單面電路板、鋁基板、雙面板、多層板等。是本行業中頗具歷史和規模的印刷電路板制造廠家之一。 本公司體系已通過ISO9質量管理體系、環境管理體系。 已通過美國 UL 認證 、中國CQC認證。 公司產品涵蓋音響、通訊、電腦周邊、PDA、TV等多種高科技領域。 客戶群遍布于美洲、歐洲和亞洲市場,是創維、康佳、全漢、臺達、拓邦、晶辰、麥格米特、漫步者、伊斯丹、兆馳、嘉隆、裕嘉、華億、的確美等****企業長期友好合作伙伴。 本公司一直以“品質至上、全員參與、節能降耗、預防污染、持續改善、客戶滿意”為一貫奉行的基本原則；以“為客戶創造**，為社會創造效益”的企業宗旨；發揚“信心、愛心、決心”的企業