底部填充膠是以環氧樹脂為主體的熱固化膠粘劑，應用于BGA/CSP芯片貼裝技術而研制的膠水，適用于各種SMT無鉛制程芯片填充粘接，廣寧底部填充膠，完全符合歐盟RoHS環保要求。

　 ?其*特的快速流動配方，可返修底部填充膠，較低的熱膨脹系數較（大）限度地降低電路板與元器件的熱應力，專為當今**的BGA及CSP封裝設計。高品質的抗震動、抗跌落、抗沖擊性能，無空洞底部填充膠，以及快速流動低溫速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等**廠商和EMS代工廠商的認可。

底部填充注意事項：

1.運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

2.冷藏儲存的Hanstars漢思HS-601UF系列須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。

3.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。

4.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。

佐研電子材料(圖)_無空洞底部填充膠_廣寧底部填充膠由東莞市佐研電子材料有限公司提供。東莞市佐研電子材料有限公司（）為客戶提供“電子材料,膠粘材料,觸摸屏材料,焊錫材料,潤滑油等”等業務，公司擁有“佐研”等品牌。專注于其它等行業，在廣東 東莞 有較高**度。歡迎來電垂詢，聯系人：黃漢田。

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業研發和生產膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業。公司結合日本及閩臺**技術，主要生產和銷售環氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產品以及導熱膏，三防漆其它相關化工輔助材料。公司與國內*院校進行廣泛技術交流和合作，不斷創新，為公司推陳出新提供了有力的技術**。經過多年不懈努力鉆研，成功研發觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產品成熟、品質穩定，達到世界同類產品的技術水平，并得到韓國和日本等*企業對我們產品的認可。公司自成立以來堅持以＂質量鑄就品牌，服務滿足客戶＂的宗旨，從而得以從**業中迅速崛起，公司將進一步優化產品結構，完善配套服務，發掘自身潛力吸納各類人才不斷創新發展,較進一步為客戶節約成本。公司竭誠為綠色電子工業提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業務。