固化後材料定性性能

密度，@ 25℃，芯片底部填充膠，g/cm3 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1.12

硬度 ? shore D ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 60

剪切強度 ?AL/AL ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ＞12MPa

拉伸強度 ?ASTM D 882 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ＞50 Mpa

延伸率 ? ?ASTM D 882 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 62

量 ? ? ?ASTM D 882 N/mm2 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

玻璃化溫度℃ ?DSC ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?61

熱膨脹係數（CTE）ppm/℃ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?62

導熱係數W/m℃ ?ASTM E 1530 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.20

吸水率 ? ?ASTM ?D570 ? 24hrs @25℃ ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 0.10% ?

電性能

介電常數 1MHz ?ASTM D150 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 3.4/0.018

體積電阻 Ω.cm ?ASTM D257 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2.0×1015

表面電阻 Ω.cm ?ASTM D257 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2.1×1016

底部填充膠技術已推廣到了CSP，底部填充膠作用，BGA元器件的貼裝工藝中，可達到抵御膨脹、震動、沖擊等應力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產品中。

底部填充膠可返修，快速固化，無空洞，快速流動，良好的粘接強度和可靠性.用于bga倒裝芯片封裝，閩臺底部填充膠，二道封裝組裝制成，芯片ic引腳四周包封，fpc小零件包封補強.

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底部填充膠作用|佐研電子材料(在線咨詢)|閩臺底部填充膠由東莞市佐研電子材料有限公司提供。東莞市佐研電子材料有限公司（）優質的服務和產品，不斷地受到新老用戶及業內人士的肯定和信任。我們公司是全網商盟認證會員，點擊頁面的商盟客服圖標，可以直接與我們客服人員對話，愿我們今后的合作愉快！

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業研發和生產膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業。公司結合日本及閩臺**技術，主要生產和銷售環氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產品以及導熱膏，三防漆其它相關化工輔助材料。公司與國內*院校進行廣泛技術交流和合作，不斷創新，為公司推陳出新提供了有力的技術**。經過多年不懈努力鉆研，成功研發觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產品成熟、品質穩定，達到世界同類產品的技術水平，并得到韓國和日本等*企業對我們產品的認可。公司自成立以來堅持以＂質量鑄就品牌，服務滿足客戶＂的宗旨，從而得以從**業中迅速崛起，公司將進一步優化產品結構，完善配套服務，發掘自身潛力吸納各類人才不斷創新發展,較進一步為客戶節約成本。公司竭誠為綠色電子工業提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業務。