測試策略

先確定空洞是產生于固化前還是固化后，這對排除某些產生空洞的原因很有幫助。如果空洞不在施膠后出現，而在固化后出現，那么就可以不將流動型空洞或由流體氣泡引起的空洞作為這種空洞的產生根源，這樣將有助于尋找其他的水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。大部分下底部填充膠(underfill)材料都會在固化過程中產生收縮，從而在互連凸點上產生壓應力以提高其可靠性，這種收縮作用使得所有的氣體釋放源都有可能會產生空洞。如果空洞在固化前或固化后呈現出的特性完全一致，無鉛底部填充膠批發，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時會產生空洞，并可能不只具有一種產生源。在某些情況下，沾污可能會產生兩種不同類型的空洞：它們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。

BGA底部填充膠

1.1 BGA底部填充膠5216是一種單組份快速固化BGA填充膠，低鹵流動性較好，可填充25微米以下的間隙，具有優異的柔韌性和可維修性。

1.2主要用于CSP、BGA、UBGA等的裝配后填充保護，如移動電話，手提電腦等。

1.3固化條件：80-150℃/8-20分鐘。固化速度取決于加熱設備和被粘接元件的大小，底部填充膠，故要根據實際適當調節固化時間。

技術指標:粘度(CPS.25℃)：2000-3500;包裝規格：30ml/支，250ml/支

使用前必須保持原狀恢復到室溫，30ml包裝需要回溫2H以上，250ml包裝需要回溫4H以上，沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

室溫下可以直接填充，底部填充膠bga封裝 ，如要加快填充速度須對PCB板預熱，預熱溫度低于90℃。**點膠壓力0.10-0.3Mpa，點膠速度2.5-12.5mm/s。對于大面積的芯片，可分兩三次注膠。

當機件有缺陷時可對此機伯進行維修，只需加熱芯片溫度達到焊點熔化后扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子子取走元件進行清洗。可用毛刷蘸異丙醇清洗，不宜用力過大。

5℃陰涼干燥處存放，保質期6月，工作場所保持通風良好，遠離兒童存放。

封裝用底部填充膠|膠黏劑制造商(在線咨詢)|底部填充膠由東莞市佐研電子材料有限公司提供。東莞市佐研電子材料有限公司（）是一家專業從事“電子材料,膠粘材料,觸摸屏材料,焊錫材料,潤滑油等”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩健經營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“佐研”品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務至上，用戶至上”的原則，使佐研電子材料在其它中贏得了眾的客戶的信任，樹立了良好的企業形象。 特別說明：本信息的圖片和資料僅供參考，歡迎聯系我們索取準確的資料，謝謝！

東莞市佐研電子材料有限公司2005年成立于廣東東莞，是一家專業研發和生產膠粘劑及電子化工輔助材料的高新企業。公司結合日本及閩臺**技術，主要生產和銷售環氧系列膠粘劑、UV膠粘劑，防焊膠，可剝離藍膠等膠粘劑產品以及導熱膏，三防漆其它相關化工輔助材料。公司與國內*院校進行廣泛技術交流和合作，不斷創新，為公司推陳出新提供了有力的技術**。經過多年不懈努力鉆研，成功研發觸摸屏，手機等多款防指紋油化工輔助材料。產品成熟、品質穩定，達到世界同類產品的技術水平，并得到韓國和日本等*企業對我們產品的認可。公司自成立以來堅持以＂質量鑄就品牌，服務滿足客戶＂的宗旨，從而得以從**業中迅速崛起，公司將進一步優化產品結構，完善配套服務，發掘自身潛力吸納各類人才不斷創新發展,較進一步為客戶節約成本。公司竭誠為綠色電子工業提供能源動力。歡迎各界朋友蒞臨東莞市佐研電子材料有限公司參觀、指導、洽談業務。