如何返修BGA底部填充膠？

操作規程及步驟：

? ?1、待返修元件拾取，工具準備及材料準備。

? ? ? ?1.1 用膠帶紙把返修板粘好，并將其固定于工作臺上

? ? ? ?1.2 溫度控制以及熱風加熱，持續不斷地用熱風將元件表面加熱到100 攝示度，底部填充膠水，如可將熱風槍設置到300攝示度/12秒，熱風槍與元件之間的距離約為3-5 毫米。

? ? ? ?1.3 元件周圍殘膠去除。用牙簽或小木棍去除元件周圍已經被加熱變軟的殘膠。

? ? ? ?1.4 元件拆取：用返修工作臺加熱元件：為確保元件表面溫度達到或**過217 攝示度，隨著返修工作臺加

熱到液相線以上一段時間（如15 秒左右）；（備選：用熱風槍加熱元件：為確保元件表面溫度達到或**過217 攝示度，隨著熱風槍加熱元件表面（如可使熱風槍調節旋紐到400 攝示度左右）以使其達到液相線以上一段時間（如1 分鐘左右）。用鑷子拆取元件.

注意：可以先使用報費板進行實驗，對加熱方法理解后，再進行批量返工。

? ? ? ?1.5 殘膠處理：將熱風槍加熱殘膠（如可調節至200 攝示度左右），即可馬上進行殘膠清理：用牙簽或者尖頭木棍把殘留在電路板焊盤表面的殘膠刮掉。用烙鐵和吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫沾掉，用丙酮或異丙醇清洗電路板焊盤。

? ?2、 元件重新貼裝。

? ? ? ?2.1 滾錫。用錫線和烙鐵在電路板焊盤上滾錫（注意：必須**這一步電路板焊盤無脫落以及焊盤清潔，可以借助10 倍以上放大鏡）

? ? ? ?2.2 元件的重新貼裝。用返修臺定位后進行.注意：為預防焊接不良，可以預先用助焊劑筆涂助焊劑在電路板焊盤上。

? ?3、再次貼裝BGA/CSP元件，再次底部填充工藝：

需遵照正常底部填充以及固化工藝流程。（注意：空洞問題；再次底部填充必須**電路板干燥，陜西底部填充膠，在施膠前必須先干燥（如可在2 小時@125 攝示度條件 下；或者放在空氣中8 小時）；再次底部填充流程須較正常流程慢，因為維修后的電路板情況相對條件以及品質較差）。

底部填充返修服務：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，底部填充膠underfill，在這個步驟任何可以熔化的設備都適合移走CSP(BGA)。當達到有效的高度時（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。

2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。

3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。**的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。

4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或專用清洗劑）擦洗表面。再用干棉簽擦洗。

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