應用材料公司推出全新刻蝕系統 實現原子級生產精度

全新的Centris? Sym3?刻蝕系統采用**腔室架構，可使材料*達到原子級精度

該系統已成功安裝于多家客戶的主要生產線中，成為公司歷史中應用率上升較快的蝕刻設備

加利福尼亞州圣克拉拉，2015年7月13日 — 應用材料公司今天宣布推出下一代刻蝕設備Applied Centris? Sym3? 刻蝕系統。該系統設有全新的反應腔，可實現原子級精度工藝。為了克服芯片內部特征差異，淄博蝕刻，Centris Sym3系統追趕了現有的蝕刻技術，蝕刻加工，大幅改善了蝕刻的可控性和**度，提供給芯片制造商制造**內存和邏輯芯片的密集型三維結構。

應用材料公司蝕刻業務部門副總裁兼總經理Raman Achutharaman博士表示：“憑借我們在蝕刻技術領域20多年的研究成果，以及在精密材料*工藝方面的**經驗，采用*全新設計的Sym3系統能夠解決行業內現有以及未來即將面臨的諸多挑戰。由于客戶需求十分強勁，該新系統成為應用材料公司歷史中應用率上升較快的蝕刻設備，目前在許多良好的晶圓廠都已完成產量爬坡?！?/p>

Centris Sym3蝕刻系統的反應腔采用了應用材料公司*創的True Symmetry? 技術，具有多個調準控制頭，能將**工藝一致性地優化至原子級水平。該系統的設計關鍵是對影響芯片內圖形一致性的蝕刻副產品進行了有效控制和*，減少其再沉積，從而解決了刻線邊緣粗糙、負載效應以及缺陷等阻礙新技術節點發展的一系列挑戰。此外，**的射頻技術能有效控制離子能量和角度分布，從而使高深寬比三維結構實現**的垂直分布。

Centris Sym3平臺配備6個刻蝕反應腔和2個等離子清洗腔，并配有系統智能監控軟件，確保每個刻蝕反應腔的所有工藝都能保持**匹配，從而實現可重復、高效率的大批量生產。

?蝕刻Logo ，跟蝕刻所有的產品一樣，都是按照工藝步驟生產。

?1.**是工程制圖，把Logo的圖紙確認下來。

? 2.接著是準備原材料，準備完畢后，進行原材料前處理，也就是把原材料給清洗干凈。

? 3.是給清洗干凈的材料壓合貼膜，為下一步的曝光做準備。

? 4.曝光的原理是將需要蝕刻的圖形通過光繪的方式轉移至兩張*一致的膠片菲林上，然后通過人工對位或機器對位方式將菲林對準，不銹鋼蝕刻，再將已涂好感光干膜的鋼片至于菲林中間，吸氣后即可曝光?！酒毓鈺r對應菲林黑色處的鋼片未被感光，對應菲林白色處的鋼片感光】鋼片感光處的油墨或干膜發生聚合反應。

? 5.接下來就是顯影工序，曝光后的鋼片經過顯影機，鋼片上被感光的油墨或干膜不被顯影液溶化，金屬蝕刻制造，而未感光的油墨或干膜在顯影液被溶化去除，這樣需要蝕刻的Logo圖案通過顯影就轉移到鋼片上去了。

? 6.顯影出來的產品，要再經過一道烘烤的工序，目的是為了**不干膠與金屬板的充分粘合，避免貼膜脫落。

? 7.Logo干燥出來后，可以直接進行蝕刻，利用化學藥水溶液起到腐蝕的作用，在材料上形成凹凸半刻的效果，Logo的圖案就會顯現出來。

? 8.最后，再進行脫模，將產品上的感光膜給剝離掉，把產品烘干。Logo就這么蝕刻出來了。

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