電鍍添加劑的作用原理
電鍍添加劑與輔鹽不同的是，用量比輔鹽少得多，而作用比輔鹽大得多。電鍍添加劑中較大的一族是光亮劑，其他還有走位劑、柔軟劑、抗針孔劑、沙面劑等。電鍍添加劑的奇妙就在于，其用量非常少，每升鍍液中只需加入幾毫升，現在更有只加零點幾毫升的。但是一旦加入，就有明顯的作用。比如，我們用硫酸銅和硫酸配成鍍銅液，如果不加入光亮添加劑，鍍出的鍍層根本就是不能用的粗糙無光的、甚至呈朱紅色銅粉狀的沉積物。但是，只要我們往這種鍍液里每升加入1～2mL光亮劑，再鍍出的鍍層就呈現出光亮細致的亮紫銅色。很多鍍種，比如鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍合金等，都有這種現象。
再比如鍍鎳的脆性問題，如果不加入柔軟劑，鍍出的鍍層會有內應力而發脆，有時會因太脆而開裂。但加入柔軟劑后，就可以使內應力大大減小，甚至出現零應力狀態。而其添加量則是很小的，只能是零點幾至幾毫升。如果加多了，反而會產生另一個方向的應力。
那么電鍍添加劑為什么會有如此奇妙的作用呢?這是因為所有的電鍍添加劑都是在電極表面的微區域內起作用的。在微觀表面的界面內，即使是單一的分子膜就已經是一種重要的改變。所有這些微少量的添加劑之所以能起大的作用，主要是因為這些添加劑是在陰極區間的表面雙電層內起作用的，有著類似表面活性劑的性質，只要單分子膜級別的添加劑進入雙電層并干預金屬離子在陰極還原的過程，就會使鍍層的結晶發生改變，向著我們期待的結果變化。電鍍添加劑的作用可以認為是以添加物對電結晶過程進行的一種干涉。
曾經有許多間接的測量技術證明了電鍍添加劑的表面活性作用。比如微分電容曲線、較化曲線、旋轉電極曲線等。
電鍍厚度表示方法

電鍍厚度：在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm約等于40μ``.
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1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍
作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``較多.
2.Nickel Plating　鎳電鍍
現在電子連接器皆以打底(underplating)，故在50μ``以上為一般規格，較低的規格為30μ``，(可能考慮到折彎或者成本)
3.Gold Plating 金電鍍
為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用對象,制造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50μ``以上 .
南通錫鎳合金添加劑-榮可達電鍍-丹陽錫鎳合金電鍍加工廠由丹陽榮可達電鍍有限公司()提供。

      為了滿足通訊連接器以及汽車零部件市場對于表面處理日益嚴格的技術要求，以丹陽訪仙金屬電鍍廠為前身，我們在2014年建立了丹陽榮可達電鍍有限公司,是鎮江地區**的電鍍加工廠家。
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