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渦流檢測(ECT)
原理:將通有交流電的線圈置于待測的金屬板上或套在待測的金屬管外。這時線圈內(nèi)及其附近將產(chǎn)生交變磁場,使試件中產(chǎn)生呈旋渦狀的感應交變電流,稱為渦流。渦流的分布和大小,除與線圈的形狀和尺寸、交流電流的大小和頻率等有關外,還取決于試件的電導率、磁導率、形狀和尺寸、與線圈的距離以及表面有無裂紋缺陷等。因而,在保持其他因素相對不變的條件下,用一探測線圈測量渦流所引起的磁場變化,可推知試件中渦流的大小和相位變化,進而獲得有關電導率、缺陷、材質(zhì)狀況和其他物理量(如形狀、尺寸等)的變化或缺陷存在等信息。但由于渦流是交變電流,具有集膚效應,lk三坐標測量機,所檢測到的信息僅能反映試件表面或近表面處的情況。
應用:按試件的形狀和檢測目的的不同,可采用不同形式的線圈,通常有穿過式、探頭式和插入式線圈3種。穿過式線圈用來檢測管材、棒材和線材,它的內(nèi)徑略大于被檢物件,使用時使被檢物體以一定的速度在線圈內(nèi)通過,可發(fā)現(xiàn)裂紋、夾雜、凹坑等缺陷。探頭式線圈適用于對試件進行局部探測。應用時線圈置于金屬板、管或其他零件上,lk三坐標維修,可檢查飛機起落撐桿內(nèi)筒上和渦輪發(fā)動機葉片上的疲勞裂紋等。插入式線圈也稱內(nèi)部探頭,放在管子或零件的孔內(nèi)用來作內(nèi)壁檢測,可用于檢查各種管道內(nèi)壁的腐蝕程度等。為了提高檢測靈敏度,探頭式和插入式線圈大多裝有磁芯。渦流法主要用于生產(chǎn)線上的金屬管、棒、線的快速檢測以及大批量零件如軸承鋼球、汽門等的探傷(這時除渦流儀器外尚須配備自動裝卸和傳送的機械裝置)、材質(zhì)分選和硬度測量,也可用來測量鍍層和涂膜的厚度。
優(yōu)缺點:渦流檢測時線圈不需與被測物直接接觸,可進行高速檢測,易于實現(xiàn)自動化,但不適用于形狀復雜的零件,而且只能檢測導電材料的表面和近表面缺陷,檢測結(jié)果也易于受到材料本身及其他因素的干擾。
聲發(fā)射(AE)
通過接收和分析材料的聲發(fā)射信號來評定材料性能或結(jié)構(gòu)完整性的無損檢測方法。材料中因裂縫擴展、塑性變形或相變等引起應變能快速釋放而產(chǎn)生的應力波現(xiàn)象稱為聲發(fā)射。1950年聯(lián)邦德國J.凱澤對金屬中的聲發(fā)射現(xiàn)象進行了系統(tǒng)的研究。1964年美國首先將聲發(fā)射檢測技術應用于火箭發(fā)動機殼體的質(zhì)量檢驗并取得成功。此后,lk三坐標,聲發(fā)射檢測方法獲得迅速發(fā)展。這是一種新增的無損檢測方法,通過材料內(nèi)部的裂紋擴張等發(fā)出的聲音進行檢測。主要用于檢測在用設備、器件的缺陷即缺陷發(fā)展情況,以判斷其良好性。
聲發(fā)射技術的應用已較廣泛。可以用聲發(fā)射鑒定不同范性變形的類型,研究斷裂過程并區(qū)分斷裂方式,檢測出小于 0.01mm長的裂紋擴展,研究應力腐蝕斷裂和氫脆,檢測馬氏體相變,評價表面化學熱處理滲層的脆性,以及監(jiān)視焊后裂紋產(chǎn)生和擴展等等。在工業(yè)生產(chǎn)中,聲發(fā)射技術已用于壓力容器、鍋爐、管道和火箭發(fā)動機殼體等大型構(gòu)件的水壓檢驗,評定缺陷的危險性等級,作出實時報警。在生產(chǎn)過程中,用PXWAE聲發(fā)射技術可以連續(xù)監(jiān)視高壓容器、核反應火l藥堆容器和海底采油裝置等構(gòu)件的完整性。聲發(fā)射技術還應用于測量固體火箭發(fā)動機火l藥的燃燒速度和研究燃燒過程,檢測滲漏,研究巖石的斷裂,監(jiān)視礦井的崩塌,并預報礦井的安全性。
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超聲波掃描(C-SAM)
超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱,又稱為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進行分析。 利用純水當介質(zhì)傳輸超聲波信號,當訊號遇到不同材料的界面時會部分反射及穿透,此種發(fā)射回波強度會因為材料密度不同而有所差異,lk三坐標測量儀,掃描聲學顯微鏡就是利用此特性,來檢驗材料內(nèi)部的缺陷并依所接收的信號變化將之成像。
目的:
無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過圖像對比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
應用范圍:
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
測試步驟:
確認樣品類型→選擇頻率探頭→放置測量裝置中→選擇掃描模式→掃描圖像→缺陷分析
依據(jù)標準:
IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B
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