COB組裝工藝
芯片板上直接組裝模塊與混合集成電路的制造工藝是非常類似的。其主要的差別是兩者使用的基本材料與封裝形式，COB
使用的基板是有機印制電路板，COB邦定加工有哪些，而后者是陶瓷基板。COB
的裸芯片被高分子有機樹脂包封或球形塑封，混合集成電路最后使用金屬外殼封裝。與標準SMT組裝工藝比較，COB邦定加工測試，COB
與混合集成組裝制過程的工藝步序較少。
?印制板或PCB
是由許多不同材料制成，如酚醛樹脂，聚氨基甲酸樹脂，聚酰
胺樹脂，有機硅，氟塑料等等，氟塑料（聚四氟乙稀）在高溫環境下，具有
高電阻的特性，聚氨基甲酸樹脂能適應特別大的溫度變化，如汽車電子，在非常高的溫度條件，要求較小的熱膨脹系數，此時氟塑料是較能勝任的。
通常，COB
印制板使用的導線材料為銅基導線，鍵合盤需要進行表面處理，在銅基材上鍍復2-4μm鎳，接下再鍍復0.1-0.2μm金
(CuNiAu) ?使用含銀環氧導電膠將芯片粘接到印制板安裝位置，梁化COB邦定加工，在250
℃固化。功率器件的散熱問題是通過芯片背面與粘接的印制板的銅層形成熱路，
最后組裝時，冷卻板固定安裝在散熱指或封裝體上。
裝配操作時的注意事項 ? ?
1、COB產品是經過組裝的，請不要修正或拆卸，因此造成的損 ? ?2、不要隨意使之產品變形彎曲， 不要丟、摔、扭曲產品，COB邦定加工制造，以免損壞。 ? ? 3、不要修改加工PCB外形、裝配孔、線路及其部件。 ? ? ? ?4、安裝時，不要使COB板受力不均，變形彎曲等，避免受外力因素造成COB損壞。 ? 四:. 焊接 ? ? ?1、回焊煒的溫度小于150℃，建議回焊煒溫度可設為100~150℃之間，時間不**過10分鐘. ? 2、波峰焊的溫度預熱區小于150℃，時間5分鐘之內，波峰吃錫焊接溫度小于260度，時間 5秒之內. ? ?3、不要使用酸性助焊劑作業. ? ? 4、盡量不要重復焊接，每次重復焊接間隔5分鐘以上為好。 ? 五.COB 的使用與貯存 ? ?1、COB產品外引線一定不要接錯，在連線調試時，請注意正確連線，尤其是正負電極不能接 錯，否則可能造成過流、過壓、燒毀電路上的芯片； ? ? ?2、在接入或斷開系統前必須切斷電源；在電壓穩定后才能開始輸入控制信號電平； ? ? 3、倉庫貯存在溫度17~27℃和濕度RH 35~60%的溫濕度管控倉，且不可長時間暴露于沒有包裝袋的空氣中，不應在**過規定溫度的環境保存和使用，否則會造成失效或損壞。 ? ? ?4、PCB貯存**過6個月時間的保存，使用時還需重新烘烤產品，溫度110~130℃之間，120分鐘
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