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    COB邦定加工、恒域新和、COB邦定加工工藝

  • 作者:深圳市恒域新和電子有限公司 2017-06-16 10:15 1040
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    COB芯片直接板上組裝技術(shù)

    許多年來(lái),COB邦定加工,業(yè)界致力于開(kāi)發(fā)混合集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì),但在制造成本沒(méi)獲突

    破。因此至今印制板組裝工藝在復(fù)雜電路裝聯(lián)仍不失為較i好的選擇。只需對(duì)某些方面進(jìn)行改進(jìn)、裸芯片板上直接裝連鍵合工藝無(wú)疑是容易,可靠的。

    COB

    芯片直接板上組裝技術(shù)首先用于數(shù)字鐘,手表。每塊印制、電路板裝有一塊芯片,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī),計(jì)算器,電i話i卡與各種智能卡。

    COB在復(fù)雜的電路組件如裝有5,000個(gè)LED與IC驅(qū)動(dòng)組合的的打印機(jī)模塊,

    **數(shù)據(jù)處理電路32bitHP9000計(jì)算機(jī)母板安裝22個(gè)IC與一塊modem

    電路等產(chǎn)品擴(kuò)大了應(yīng)用。

    ?今天在單塊印制板組裝**過(guò)100

    個(gè)芯片的多芯片工藝也得到成功,COB邦定加工組裝,日本的娛樂(lè)設(shè)備及乎所有電子組件都已采用COB技術(shù),COB邦定加工價(jià)格,在某些應(yīng)用領(lǐng)域COB

    大有取代SMT之勢(shì)。

    ?成本分析表明DIP封裝成本經(jīng)常高出其內(nèi)含的芯片三倍之多。采用COB

    技術(shù),省去了封裝成本可顯著降低,著在大批量生產(chǎn)尤為**。

    ?COB

    技術(shù)在歐州起步晚,應(yīng)用領(lǐng)域也正在不斷擴(kuò)大,至今仍然無(wú)法與得以廣泛應(yīng)用的日本和美國(guó)相比,尤其在高組裝密度與薄型封裝的應(yīng)用方面。



    對(duì)已通過(guò)前測(cè)合格的半成品,COB邦定加工工藝,滴上黑膠(環(huán)氧樹(shù)脂)。然后入爐烘 干固化。該工序的溫度控制乃關(guān)鍵之處。如發(fā)現(xiàn)焗爐有異常,則立即報(bào)PIE跟進(jìn)。 7.4.7 滴膠前之檢查 ?a) 滴膠者滴一批芯片板前,必須見(jiàn)到【COB板隨工單】(附錄4)。 b) 【COB板隨工單】?jī)?nèi)容包括型號(hào)、數(shù)量、焊線員及檢測(cè)者簽名、日期/班次、助理組長(zhǎng)級(jí)以上簽名,缺一不可;否則退回前道工序。 ?c) 滴完該批后,在【COB板隨工單】上簽滴膠者名。 ?7.4.8 檢查人員作后測(cè)、外觀目測(cè)及用仿真測(cè)試架檢驗(yàn)功能是否合格。 7.4.9 及時(shí)原則 ?a) 前后道工序之間須及時(shí)銜接,特別是焊線與測(cè)試之間,滴完黑膠與入爐固化之間要盡快銜接。 ?b) 及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,追溯并找出原因所在,及時(shí)解決。 7.4.10 追溯、解決并上報(bào) ?a) 保存可作追溯之檢查及修理記錄,作為吸取教訓(xùn),經(jīng)驗(yàn)積累,考核工人及管理人員的原始依據(jù)。
    COB邦定加工、恒域新和、COB邦定加工工藝由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司()是廣東 深圳 ,電子、電工產(chǎn)品加工的**,多年來(lái),公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,很大限度的滿足客戶需求。在恒域新和**攜全體員工熱情歡迎各界人士垂詢洽談,共創(chuàng)恒域新和更加美好的未來(lái)。


    本廠創(chuàng)辦于一九九七年十月,廠房面積2000平方米,是專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠。自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及**的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門(mén)。    公司主要業(yè)務(wù)范圍有:線路板的表面貼裝(SMT)、超聲波鋁線焊接(COB)、DIP(后焊)、PCBA組裝等。及各類電子產(chǎn)品的OEM代工代料,OEM代工整機(jī)組裝,ODM合同制造服務(wù)。    SMT部:我們*的無(wú)塵防靜電SMT車間,擁有高速的JUKI和西門(mén)子貼片線,SMT可以貼片SIZE:0201,0402,BGA;IC較小間距可達(dá)0.2MM。可以生產(chǎn)各類形的IC嚴(yán)格執(zhí)行ROHS(環(huán)保)工藝生產(chǎn)。SMT部現(xiàn)有設(shè)備:JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八臺(tái),SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7臺(tái),共有貼片設(shè)備15臺(tái)。 AOI檢測(cè)設(shè)備2臺(tái)及勁拓?zé)o鉛回流焊二臺(tái)(上八下八九個(gè)溫區(qū))等。     COB部:我們無(wú)塵防靜電COB車間,擁有全自動(dòng)鋁線焊接機(jī)‘ASM520、ASM530共計(jì)8臺(tái),對(duì)各類型的數(shù)碼產(chǎn)品、網(wǎng)卡、SD卡等**產(chǎn)品有著豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。     DIP部:擁有從事多年專業(yè)技術(shù)的管理及工程人員,有對(duì)各類型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。    PCBA部:擁有一支高素質(zhì)的專業(yè)團(tuán)隊(duì),承接各類電子產(chǎn)品的OEM代工代料及ODM,合同制造服務(wù)。    我們的產(chǎn)品加工嚴(yán)格執(zhí)行ROHS(環(huán)保)工藝生產(chǎn),按照ISO9001:2000質(zhì)量管理和質(zhì)量**標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。生產(chǎn)全過(guò)程處于受控狀態(tài),確保客戶的產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到要求。現(xiàn)已通過(guò)了ISO9001:2000質(zhì)量體系認(rèn)證。    我廠本著“人才、效益、發(fā)展”的企業(yè)宗旨,奉行信譽(yù)*一、品質(zhì)*一、向顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)為品質(zhì)方針,勵(lì)精圖治、精譽(yù)求精,為各新老客戶服務(wù)。真誠(chéng)的歡迎各新老客戶前來(lái)我廠洽談業(yè)務(wù)。


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