銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性
電鍍銀銅基電料件
電鍍銀銅基電料件
劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內獲得平精致密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡合劑，旨在提高鍍液穩定性，鍍液中還加人隱蔽絡合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不**屬離子共析于鍍層中，同時還可以抑制鍍液的劣化。
實現穩態沉積，可以控制恒定電價，也可以控制恒定電流。恒電位有利于針對較化和析出電位來監控，以便在一定的沉積電位下控制沉積的離子品種、合金成分、電 流效率等，并可以省去隨著生產情況變化而調控電流。但是這種操作須用參比電極構成三電極系統，對于大的設備特別是電流分布復雜時生產實踐不易。恒電流操作 控制相對比較*，所以在生產上大多采用控制電流的方法。

通常習慣按照鍍液的要求，選定適宜的電流密度及可容許的偏差范圍，給足所需的電流密度并使之保持穩定。當采用常規的恒穩直流時，這種操作也比較方便。恒定的電流易于直接與法拉*沉積量相聯系。但是在這種情況下，鍍液的狀態對于沉積速度和質量而言便會是*一位的。

通常采用的鍍液多為單鹽或加入絡合劑來組成。常用的單鹽有硫酸鹽、氯化物、氟硼酸鹽等，少數情況也采用氨基磺酸、乙酸、檸檬酸等復雜一些的酸鹽。許多單鹽傾向于在一級電離中便離解為所需的金屬離子，并以水化形式存在于溶液內。

絡合型的鍍液通常是加入經選擇的絡合劑或鰲合劑。例如：氰化物、氨或強堿、焦磷酸鹽、氨三乙酸’(等，一些有機物也常被采用。這些鍍液往往要經二級電離來提供所需的金屬離子，因而放電過程的單鹽復雜。但是其較化特性和宏觀分散能力一般比單鹽要好。

這兩類鍍液維持穩定沉積的機制并不相同。用簡單鹽類的鍍液常依靠游離的酸堿來調節離子的活度，或利用同離子效應。)*值的監控對這種鍍液也很重要，為此常 須加入緩沖劑。導電劑也是常有的組分，并常有同離子效應的雙重作用。絡合型或加鰲合劑的鍍液須監控其反應后的富裕量，即游離的絡合劑濃度以保持反應物的穩 定和維持絡合平衡，因而操作控制要復雜一些。單鹽的溶液有時也采用復鹽，而絡合型的鍍液也可能存在兩種或更多的絡合物。

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