專為電子裝聯所設計與研發，其中通用標準為銀的含量為0.3-3.0%，銅的含量為0.5-2%，該系列含銀無鉛焊料可適用于波峰焊接、手工電烙鐵補焊及SMT表面貼裝等，在焊接過程中能表現出較好的銅錫潤濕性，焊點強度高，特別是在焊后的抗蠕變方面更表現出一般焊料所不及的優越性能。

注冊資金:人民幣 50.00 萬